中国半导体产业总结展望：砥砺奋进的2017，求变创新的2018 - 市

　　近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年 全球半导体产业一扫过去几年的低迷和阴霾，迎来近年来少有的发展高潮。国际上的主要咨询机构普遍乐观地估计，2017年全球半导体销售有望突破4000亿美元，比上年增长近20%。他表示，这次全球半导体产业的大幅跳跃增长，固然有存储器等大宗产品涨价的因素，但也从另外一个侧面反映了全球半导体市场需求旺盛、产能不足的现实。我国集成电路设计业，在全球高端制造产能严重不足的情况下，维持了高速增长的势头，业绩继续上扬，成为近年来增长速度最高的一年。概括来说：“产业规模持续扩大、区域发展精彩纷呈、产品创新步伐明显、发展质量不断改善”。

　　魏少军指出，2017年中国IC全行业销售预计为1946亿元，比2016年的1518亿元增长28.15%这是我们近年来长最快的一年。在目前我国缺少IDM的前提下，设计业责无旁贷地将承担起大力发展中国集成电路产品的重任。前两年，我们曾经寄希望于通过国际并购快速壮大中国芯片设计业，但严酷的事实告诉我们，此路不通。不是我们不愿意合作，而是人家对我们在想方设法地进行遏制我们。芯片设计业是最需要开放合作的产业，我们将以开放的心态继续与海内外同行精诚合作，寻找共赢的发展之路。

　　走过砥砺奋进的2017年，迎来机遇挑战更大的2018年，来自IC产业链里的设计企业、EDA企业、设计服务企业以及代工企业将如何展望中国半导体产业?受访人如下(排名不分先后)：

　　VeriSilicon董事长兼总裁戴伟民，

　　Synopsys全球副总裁及亚太总裁林荣坚，

　　TSMC业务发展副总经理罗镇球，

　　Kilopas销售副总裁 Lee Chu，

　　Cadence中国区总经理徐昀，

　　HLMC华力副总裁舒奇,

　　芯动科技产品总监何颖，

　　Mentor中国区总经理凌琳，

　　UMC中国销售资深处长林伟圣，

　　锐成芯微CEO向建军，

　　华大九天副总经理杨晓东，

　　志翔科技总经理蒋天仪。

　　如何进一步达到或赶超国际领先水平?

　　林荣坚：我觉得中国就有这个基数，在移动端、监控等领域都有基础在，在这个基础上中国整个市场的容量，以及应用的广度非常可观。我非常看好有关AI相应的应用，分为几类：一类AI芯片保护AI IP。另外一个AI的应用，这两点相辅相成的，在中国2018年甚至未来几年会有很大的增长，在某些领域中国甚至领先美国。此外中国的汽车在全世界量是最大的，而且中国在整个AI技术领域发展很快，并没有落后先进国家。有市场加上技术的话，过去移动是占到后半程，因为比较晚，现在中国在AI有更大应用的发生，可以带动更多技术的发展。

　　戴伟民：我觉得有两个红利大家要看到，一个是资本红利，还有一个制造红利。我认为这两个红利对设计公司非常有帮助。

　　罗镇球：国内现在创业热情高涨，以台积电客户为例，我们在全球每一个礼拜会多一个新客户，其中中国客戶的比例相当高，在中国不断有新的公司跟我们接触，他们的产品也是各式各样，这就是我讲的有激情，会追逐比较长远而有理想的东西。目前来説，我看到比较有技术实力又有激情，而且有资金比较早成长起来的大多是消费类的项目。消费类的涵盖面很广，安防也算消费类，并且这是很大的热点，AI也是一方面。中国积累了十几年的技术正在慢慢出成绩，现在就差产业化。国内很多产业化的能力和产业化所要具备的知识跟经验还不够，这可能是下一步大家要想办法加强的地方，让产品能够产业化。

　　Lee Chu：产业化必须要合作，目前国内大家还是处于竞争的角色，这个平台搭的不够多，资源交流或者配合力道还不够，资源没办法结合在一起。比如微处理器和传感器都有很大的市场，如何更好地结合在一起，以我们陆续接触的客户来看，这也是一个新的领域。AI我们不在话下，因为它是比较大的宏观的，比较高端的技术，可是一般在应用方面消费性的产品并不是都走高端路线，储存器+传感器结合在一起，这市场非常大，将来市场也会越来越多。

　　徐昀：在AI领域中国有几个方面都是在全球领先的位置，中国是在全球第二大AI经济体，体现在三个方面：一个是投资，一个是公司数目，还有拥有专利数目，我们都是在占全球第二，而且比第三位领先非常多，这方面很有机会赶超国际领先水平。另外在自主可控方向，中国本土企业的机会也非常多，这个概念包括了多个市场领域比如人工智能、图像识别、安防监控等。国内在系统方向是很有优势的，比如海康、大华都是全球在智能监控领域系统的领先者。怎么样能够好好利用我们在系统上的优势来发展我们芯片领域，我们可以好好思考一下。

　　何颖：现在物联网市场里很多公司做小型化的智能芯片，在这方面我们有国外所比不上的良好应用市场环境和投资氛围，相信只要有应用市场、有资金投入，我们这方面就能够赶超国外先进的公司和技术。

　　杨晓东：从我们的客户来看，主要面临两方面的压力，一方面如何把产品做出来，另一方面，产品做出来以后如何提高毛利率。现在产品更新换代太快，企业面临的压力很大，如何持续增长也是一个问题，很多企业开发出一两个比较成功的产品，后续业绩的可持续发展就面临很大的问题。这方面需要相当长的一个积累的过程。首先要有量，然后量变才能产生质变。另一方面中国仍然缺芯少屏，现在中国逐渐发展了一些这样有优势的面板厂商，拉动了上下游相关产业，在新型显示方面是比较容易形成突破的。

　　蒋天仪：IC产业要想短期快速成长很难，IC行业的投入本身就非常大，周期也会非常长，它对资金的要求，尤其是做一些高端的芯片对资金的压力、技术的压力，包括一些市场的压力等等都会非常大。因此这个突破点，可能要分中小公司和大公司。对于中小公司，如果想要活下来，活得比较好，无非就是两方面，要么就是技术比较独到，要么就是他切入一个特定的市场，还没有被这些大型公司所发现的市场。如果他切入到这样一个市场，找到一些独特的市场，发展会比较好。

　　对于大公司，有一定资金积累的话，市场是一方面，另外一方面就是向中高端市场迁移，现在很多公司也在做这方面的事情。比较大的问题在于，一个就是人才，怎么样把人才合理利用，怎么样引进国外一些比较好的人才。同时，还能留住这些人才，想要获得突破这是一个非常重要的一点。

　　舒奇：随着中国IC产业的快速发展，技术水平与国际的差距不断缩小，某些领域甚至领先全球。在一些新兴的应用领域，如机器人、无人机、人脸识别、人工智能、电动汽车等，将为国内企业带来很大的机会，大家都处于同样的起跑线上，如果你掌握一定的技术，路走对了你就能成功。

　　凌琳：到目前为止，中国IC市场的增速还是很大，从2000年开始，这个脚步从来没有停止过。现在看来国内企业放到全球去看的话竞争力和能力还有所欠，从模仿到创新，需要一个过程。从产业链来看，中国的产业链也没有特别完善，如尖端制造、低功耗方面可供选择的工艺不多，产能也有限。因此，目前产业链的限制来自于制造、设计、人才等多方面。突破点可以从两个方面来考虑，一个是需求规模大的市场如工业控制、智能监控，一个是特殊的市场应用如国家安全。

　　向建军：我们的客户主要是一些中小型的企业，从我们的角度来看，这些中小企业要想生存下去获得突破，可以考虑这几点：第一点，做进口产品的替代产品;第二，比较小的团队，如果要生存下来的话，不应该在已成熟的市场竞争，而必须去开创一些新兴的应用，比较创新的领域;这样能跟大公司是在同一个起跑线上，只是看谁跑得比较快，等它发展起来以后，就有被大公司收购的机会了。这些新兴应用和市场不是你这个公司有钱就能做出来，是跟你的创意，是跟你的设计是有关系的。物联网是中小型企业的春天，会有大量的中小型企业在物联网这里会活下来。

　　展望2018年中国半导体产业有哪些热点?

　　林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子， 和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国本土IC设计业一定更快速的发展。

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