高云半导体推出FPGA朝云产品系列-EMBEDCC资讯-

>　　2014年 10月 29日 上海 IC-China讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云?产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。

　　朝云?产品系列在目前 FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从 18K LUT到 100KLUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和 GW3S。前者采用台积电(TSMC)的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺。

　　朝云?产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式：多达 5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口的读写操作;80个 18X18的 DSP模块，可进行高速的加法、减法、乘法及累积算法;498个数字单端输入输出，可支持从1.2V到3.3V的输出电压，驱动电流可配置，多种广泛应用的输入输出协议如 LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等;8个通用锁相环工作范围从3MHz到500MHz并提供多种用户时钟操作模式;动态I/O bank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压;可使用 3.25Gpbs SERDES多达八通道;支持广泛的接口标准，包括 DDR2、DDR3、ADC、视频、SPI4、PCI Express、以太网和 CPRI。

　　朝云?产品系列提供多种封装包括 PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户需求，提供更多封装类型。

　　“朝云?产品系列的推出使高云半导体成为国内 FPGA厂商中的领导者”，高云半导体首席执行官陈同兴先生表示，“在目前中密度的FPGA国际市场上，朝云?产品系列是同等密度的器件里提供输入输出最多的，成为输入输出单位成本的领先者。”

　　供货信息

　　高云半导体拥有完全自主知识产权的云源?设计软件现已支持 GW2A-55K FPGA产品。产品即将上市，并将于2015年 4月开始批量生产测试。

　　

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