特色C语言平台　SoC设计最佳化（二） - 数模混合 -

实际的想法是，设计流程中最初会使用结构探索环境，此时规格书中会将所有功能当作ANSIC语言/C++演算描述，并将该演算分成实现软硬体两大单元。至于分割的妥当性则利用效能分析工具验证，如果验证无误就进入下个阶段。此时设计流程可分成， 软、硬体协调验证，以及硬体的执行（ImplementATIon）两大部份，软、硬体协调验证环境会整合了可以实现硬体部份的C语言平台描述，以及微处理器核心的C语言平台描述，并製作SoC整体的硬体模型。上述验证会先确认软、硬体之间的介面是否有不妥，接着进行软体整体的验证与修正作业，由于此时要求实机的1/10~1/100左右的模拟分析速度，因此硬体的模式必需使用高抽象度C语言平台进行描述。

　　
图说：冲电气採用「μPLAT」+软体的合成动作方式，可以使晶片发挥低耗功化效果。（Tanner Research）

　　在硬体的执行设计方式方面，首先以人工方式将硬体的演算C语言平台转换成System C，再使用高阶验证环境验证此System C的描述，该环境包含多种工具，例如，利用形态检查器验证System C描述意义的工具，以及是否已经成为高阶合成用资料的工具等等。高阶验证环境还包含东芝开发的可以检查验证进度（coverage）的工具， 它可以防止遗漏检查，进行Line Coverage）、分岐含盖范围、条件含盖范围等检查，经过验证的System C的描述，再利用高阶合成环境转换成RTL描述。

　　目前高阶合成工具无法以一次的合成作业，获得令人满意的高品质输出，必需对C语言平台描述进行修正，并作反覆数次的高阶合成动作。如果晶片已经备妥全模组的RTL描述，就利用整体验证环境进行晶片整体验证作业，在该环境下使用理论模拟器（Emulator）与硬体加速器（accelerator）等验证专用电脑，再以时脉循环（clock cycle）的时序（timing）精度验证SoC整体，若验证没有异常就结束高阶设计作业，接下来的晶片设计则与传统RTL设计完全相同。

整体开发时间只有传统的1/3左右

　　在实际设计例子上，东芝所开发的液晶电视用SoC，就此採用这样的架构平台开发设计，此晶片有三个设计作业适合上述设计环境，分别是，统一平台的开发、减少开发软体的TAT（Turn Around Time），以及使用高阶合成获得的RTL描述。

　　在统一平台的开发部分，由于晶片目标是广用衍生型的SoC，并且主要诉求是开发容易，因此必需将共通部位定义成统一平台，此时最重要的是On Chip汇流排的结构，与记忆体次系统的定义，设计人员利用上述环境，讨论出如何能够定义成最适宜的统一平台。

　　具体步骤首先检查汇流排的存取流通量（Throughput）、延迟、仲裁（Arbitration）功能、汇流排的扩充性（Scalability），接着利用C语言平台描述进行效能模拟分析，再透过

　　定性优劣比较作定量性分析，透过该分析就能够定义最适当的统一平台。

　　在减少开发软体的TAT，由于是以广用SoC为目标，所以必需充分应用软、硬体协验证，因此在样品晶片完成前，就需要成功验证大部份的软体，因此从样品晶片公佈，一直到发佈软体工具为止，整个的开发时间只有传统的1/3左右，主要原因是Stream data能够使用协调验证所致。

　　此外即使使用应用协调验证环境，并不表示如此一来就不需要进行样品晶片的实机验证，因为C语言平台描述的精度还有无法验证Bug，例如记忆体初期化与电晶体的初期化设定错误，以及有关插入时序的不协调，一般协调验证都无法检查。

　　在高阶合成取得RTL的描述部分，这颗晶片的MPEG2解码器后处理部分，非常适合使用高阶合成，尤其是将动作频率高达266Mhz的后处理方块，当作82K闸道（gate）规模的电路合成，可以获得媲美人工设计的结果。至于软、硬体协调验证使用的硬体部位C语言平台描述，就可以利用这颗晶片的C语言平台描述作基础，只改写变更部分即可。

　　IC设计业者已经开始建立C语言设计平台

　　目前许多IC设计公司已经开始建立C语言平台设计技术，应用在半导体晶片的设计，该技术除了能够使晶片架构在短时内进行比较、检讨作业，同时还可以应用在各种SoC（System On a Chip）结构的最佳化设计。以行动电话的语音处理晶片为例，C语言平台设计技术可以使晶片的耗功降至1/10，预定今后2~3年内，市场上将会有20~30%的SoC，是採用C语言平台设计技术。所以，通常SoC的开发要求同时满足各式各样规格，然而同时满足高效能、低耗功、低制作成本的特性．

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