莱迪思公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片 - FPGA/ASIC技
来源： 网络用户发布，如有版权联系网管删除 2018-08-10
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。
iCE系列在不断增长的移动设备市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速创新功能的实现。iCE系列结合小尺寸、低功耗和高集成度的优势，使得这些适用于客制化设计的器件成为不断增长的智能手机、可穿戴设备、工业和医疗市场的最佳选择。
莱迪思的iCE40™产品线经理Joy Wrigley表示，“iCE系列能够持续大批量出货的原因是移动设备制造商认可我们的低功耗可编程解决方案提供的优势。莱迪思有能力保持在智能手机、可穿戴设备和平板电脑设计领域的全球领先地位，特别是在亚洲，而亚洲市场对于iCE器件销量的贡献尤其明显。”
作为iCE产品系列的最新成员，iCE40 Ultra™ FPGA正大批量出货，移动设备制造商可充分利用这款可编程器件功耗更低、尺寸更小的优势。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场提供智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。
查看评论 回复
