Cadence发布用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的VIP - PLD
来源： 网络用户发布，如有版权联系网管删除 2018-08-10
全球电子设计创新领先企业Cadence设计公司日前发布了用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的经过生产验证的VIP，使用户可以充分验证部署最新的USB3.0协议扩展的设计。
这种SSIC规格结合MIPI联盟物理界面（M-PHY）和适应USB3.0的USB协议上层，以连接移动设备内的芯片。这使得移动设备制造商更容易在移动环境中充分利用大型USB硬件和软件生态系统。
创意电子（Global Unichip）高级副James Cheng表示：“Cadence USB3.0 VIP使我们可以充分证明我们的设计符合USB3.0规范，这种新型SSIC产品显示了Cadence通过这种关键协议支持工程师工作的承诺。通过支持所有流行验证方法和模拟器，Cadence VIP使得创意电子（GUC）可以利用高质量SoC和IP验证覆盖支持我们不同的用户基础。”
SoC 实现部门研发高级副总裁MarTIn Lund表示：“USB3.0协议的SSIC扩展是一种用于移动设备、智能手机和平板电脑的新型开发工具，它为内部应用提供更高的数据速率和功耗效率。我们的USB3.0 VIP已经用于验证100多项设计，我们综合了所获得的知识为工程师开发这种新产品，他们通过采用SSIC扩展获取收益。”
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