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Intel推出集成高带宽存储器的FPGA - FPGA/ASIC技术 -

来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-08-10 

Intel推出内建高带宽存储器DRAM(HBM2)的现场可程序化闸阵列(FPGA)产品Intel StraTIx 10 MX FPGA。由集成FPGA与HBM2,此新产品提供比独立式DDR存储器解决方案多10倍的存储器带宽;这些带宽功能让Intel StraTIx 10 MX FPGA成为高效能运算(High-Performance CompuTIng;HPC)、资料中心、网络功能虚拟化(NFV),及广播应用的必备多功能加速器,需要此硬件加速器来加速大量资料的移动以及数据流管线架构。

Intel推出集成高带宽存储器的FPGA

在HPC环境中,巨量资料移动前后的压缩及解压缩资料功能极为重要。与独立式的FPGA相比,以HBM2为主的FPGA可以压缩并加速巨量资料之移动,有了高效能资料分析(High Performance Data AnalyTIcs;HPDA) 环境,就能简化需要实时硬件加速能力之Apache Kafka 与Apache Spark Streaming的数据流管线架构。

Intel Stratix 10 MX FPGA可以在不需要耗用主机CPU资源的情况下同步并且实时地读、写资料与加密、解密资料。

Intel可编程解决方案事业群营销副总裁Reynette Au表示,为了有效加速这些工作负载,存储器带宽应该要跟得上资料量急速成长的脚步。Intel设计的Intel Stratix 10 MX系列,为HPC与HPDA市场提供了全新等级的FPGA多功能资料加速器。Intel Stratix 10 MX FPGA系列内建HBM2,提供最高每秒512 GB的存储器带宽。

HBM2使用矽穿孔(TSV)技术垂直堆叠DRAM层,这些DRAM层置于基层上,基层使用高密度微凸块连接至FPGA。Intel Stratix 10 MX FPGA系列会利用Intel的嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB) ,加速FPGA结构与DRAM间的通讯。EMIB能够有效率地将HBM2和高效能单芯片FPGA结构集成,以相当省电的方式解决存储器带宽的瓶颈。

Intel已开始出货Intel Stratix 10 FPGA系列中的衍生型号,包含Intel Stratix 10 GX FPGAs(具有28G收发器)以及Intel Stratix 10 SX FPGAs(具有嵌入式4核心ARM处理器)。Intel Stratix 10 FPGA系列会利用Intel的14纳米FinFET制程,并集成包含EMIB在内的先进封装技术。



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