处理器/FPGA厂商助力MEMS时脉商抢占先机 - FPGA/ASIC技术 -

　　微机电系统（MEMS）时脉元件正大规模取代石英产品。MEMS时脉元件商近期攻势再起，透过与应用处理器和现场可编程门阵列（FPGA）业者合力开发参考设计，以及内建MEMS谐振器矽智财（IP）的系统单晶片（SoC），加速在时脉应用市场瓜分传统石英元件市占。

　　美商赛特时脉（SiTIme）行销执行副总裁Piyush Sevalia表示，该公司去年已与模拟混合讯号芯片大厂--Maxim Integrated，在一款智能电表（Smart Meter）处理器中成功导入32kHz MEMS振荡器，打造出更高整合度的SoC；同时，旗下MEMS时脉元件亦已打入现场可编程门阵列（FPGA）一哥--赛灵思（Xilinx）的零组件配置建议清单，全速拓展网通、工业应用领域。

　　无独有偶，混合讯号芯片供应商IDT日前亦基于旗下压电MEMS（pMEMS）谐振器专利，抢推伺服器和网通设备专用的高精准性、高可靠度MEMS振荡器。由于该产品能实现业界最低的1微微秒（ps）以下相位抖动规格，已吸引许多OEM采用，足见MEMS业者攻势愈来愈凌厉。

　　Sevalia透露，近期SiTIme推出业界首款移动装置专用MEMS振荡器，并同步与一线应用处理器供应商、手机和平板品牌厂展开合作，预期今年中就能实现相关参考设计，让终端品牌产品在下半年大量出炉。他预期，随着移动装置设计空间、物料成本日益紧缩，MEMS时脉元件将可进一步取代石英产品在高通（Qualcomm）、联发科处理器公板中的地位。

　　不过，现阶段MEMS在整体时脉元件市场的占有率至多5%，仍落后石英一大截，对此，Sevalia认为，以逆向思考角度来看，这对MEMS业者来说意味着极大的发展空间，因为MEMS时脉能克服微型化挑战，且能跟随半导体制程演进脚步加速效能升级与成本优化，这都是石英难以同时达成的目标；因此，未来5～10年内MEMS势将大规模取代石英，成为时脉产业主角。

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