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18-08-11赛普拉斯针对配备多个传感器的嵌入式物联网应用推出新款可编程模
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18-08-11莱迪思新推ECP5 Versa开发套件 快速实现智能互连设计的原型开发
18-08-11美高森美提供用于新RTG4FPGA开发工具套件 增强太空领域领导地位
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18-08-11Synopsys推出用于移动SoC的业界最低功耗PCI Express 3.1 IP解决
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18-08-11莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件 - FPGA/ASIC技术
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18-08-11Xilinx发布Vivado 2015.1版加速系统验证 - FPGA/ASIC技术 -
18-08-11TI推出基于KeyStone的高集成度66AK2L06片上系统解决方案 - 片上
18-08-11Synopsys推出高性能嵌入式视觉处理器IP - IP核设计 -
18-08-11Xilinx UltraScale 20nm器件助力打造JDSU ONT 400G以太网测试平
18-08-11Xilinx推出面向数据中心、服务提供商和企业级应用的100G RS-FEC
18-08-11Xilinx发布面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC开发环境 - 片上可编程
18-08-11莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程加速IEC61508认证 - FPGA/
18-08-11GUC 推出业界最完整的模拟数字转换器 IP 系列 - IP核设计 -
18-08-11莱迪思推出最新更低功耗iCE40 UltraLite器件 - FPGA/ASIC技术 -
18-08-11莱迪思推出业界最具性价比I/O扩展和桥接解决方案入门套件 - FPGA
18-08-11博通公司推出集成4×4 Wi-Fi的超紧凑型机顶盒平台 - 片上可编程
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