Ivy Bridge掀盖再测：更换硅脂再粘好啥样？ - 嵌入式处理器 -

自4月23日发售之后，Intel Ivy Bridge处理器超频温度高这一原因已经困扰不少用户。具体原因方面，Overclockers.net打开顶盖后发现Intel使用普通硅脂替代了Sandy Bridge中核心与顶盖之间的无钎焊工艺并认为这是高温的根本原因。但此后国内论坛PCEVA的管理员和前VR-Zone站长新加坡著名超频玩家Shamino测试后发现，CPU核心直接接触散热器的效果并不好，使得具体原因看似又成为了谜团。

      上周末，近期开始在日本PC Watch连载散热器专栏的濑文茶也对这一现象进行了测试。有所不同的是，这次揭开Core i7-3770K的顶盖后日本人并没有让CPU核心直接接触散热器，而是用双面胶把顶盖粘好后再进行测试，下面让我们来看看这次是否能得出一些比较有力的 说法：

     Intel Ivy Bridge Core i7-3770K本体，可惜一会就要被“扒皮”了：

掀掉顶盖后发现Intel用的硅脂实在很一般，工具很简单使用市售美工刀即可，开启顶盖时先撬开缝隙，然后一点一点切开顶盖和基板之间的粘合剂，注意不要伤到CPU核心和基板。

清除粘合剂和硅脂之后的Core i7-3770K：

这次更换的硅脂包括两种，包括常见硅脂中性能较高的OCZ Freeze Extreme以及号称导热率达到82.0W/mk，十几倍于前者的“液体金属”——Liquid Pro（不能用在铝质表面，可以用在铜上）。

 更换硅脂用双面胶粘好顶盖后开始测试，由于CPU核心高度仅0.5mm，直接使用散热器镇压很难做到接触良好，同时也比较容易使核心损坏，并且和原有情况相比可比性不大。测试用散热器使用利民银箭Sandy Bridge-E版。

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