更高性能、更低成本、更低功耗—东芝130nm FFSA开发平台-嵌入式-

 利用子公司的晶圆厂实现长期供货 

 

东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社 （“Toshiba”）今日宣布推出全新的130nm制造工艺、基于节点的FFSA （Fit Fast Structured Array），它是一个创新的自定义系统级芯片（SoC）开发平台，具备高性能、低成本和低功耗的特点[1]。

 

东芝提供适合客户企业环境和要求的专用集成电路（ASIC）和FFSA平台，同时也为定制SoC开发提供高效的解决方案。FFSA器件采用硅基主片，该主片通常与用于定制设计的上部金属层集成。FFSA只需定制几个掩膜板，即可实现比单独的ASIC开发低得多的NRE成本。而且，该平台还实现了开发成本的显著降低，并能够在比传统ASIC更短的时间内提供样品并实现大批量生产。此外，FFSA使用ASIC设计方法及其数据库实现比现场可编程门阵列（FPGA）更高的性能和更低的功耗。[1]

 

130nm工艺系列与东芝现有的28nm、40nm和65nm工艺产品组合一起，使得FFSA成为日益增长的工业设备市场的适当方案。

 

通过该平台设计的130nm FFSA器件将由东芝电子元件及存储装置株式会社旗下子公司Japan Semiconductor制造，该公司在 ASIC、ASSP和微型计算机制造方面拥有悠久的历史、雄厚的实力和专长，因此可确保长期供货并满足业务客户连续性计划的需求。

 

工业设备、通信设施、办公设备和消费产品市场有望实现稳步扩张，而该新系列可以提供所需的性能和集成。

 

FFSA产品阵容

工艺技术	130nm	65nm	40nm	28nm
最大门数[2]	912Kgate	21Mgate	25Mgate	100Mgate
最大SRAM存储容量	664Kbit	19Mbit	30Mbit	207Mbit
最大收发器速度	－	－	12.5Gbps	28Gbps
最大收发器通道数	－	－	14	64
最大I/O引脚数	337	1110	720	928

注：

 

[1] 东芝传统FPGA产品内部比较。

 

[2] 可用门数是一个指导基准，将因具体应用而异。

 

* FFSA是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。

 

* 所有其他公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

 

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