新闻大爆炸| 华为P9支持压感触控 首发麒麟955处理器

华为P9支持压感触控 首发麒麟955处理器

随着华为P9宣传图和谍照的陆续曝光，人们在获悉相关硬件规格同时，也对该机是否会带来功能上创新而充满了期待。而现在，网络上则传出消息称，华为P9不仅将搭载麒麟955处理器，而且还将支持升级版的压感触控技术，用户只要通过按压屏幕，手机便能判断压力大小做出不同的操作。而如果消息属实的话，那么无疑将会使得华为P9更具吸引力。

华为在去年的Mate S上便率先加入了压感触控技术，此次P9搭载的压感触控技术还有可能在功能上有所升级，甚至采用的是“指关节压感技术”，也就是在过去指关节触控技术的基础上引入压感触控功能，这样包括放大区域截屏，或是不同力度下的字母手势，都很有可能实现。

订单接不完 台积电16nm加速扩产

今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单，也抢下海思、联发科等手机晶片大单，16奈米产能已供不应求；尽管南台湾强震影响16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程产出，但南科12寸厂Fab14的16奈米扩产仍持续加速。

台积电去年底拿下50个16奈米晶片设计定案（tape-out），今年可望再拿下70个晶片设计定案，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有最大FinFET制程逻辑产能的半导体大厂。台积电日前在美国 San Jose举办的2016台积技术研讨会中指出，预估今年总产能将成长逾10％，且几乎集中在16奈米产能，全年16奈米晶圆总出货量将上看120万片。也就是说，台积电今年16奈米晶圆总出货量将较去年成长逾一倍。

中国集成电路产业三条12寸生产线三月底三地同时开工。武汉新芯存储器基地项目、江苏淮安德科玛图像传感器IDM项目、重庆 AOS的12寸MOSFET功率半导体项目均将于3月份启动。

武汉存储器基地落户武汉东湖新技术开发区，项目启动仪式将于28日举行。该基地由大基金、湖北省集成电路产业投资基金股份有限公司、国开发展基金有限公司、 湖北省科技投资集团有限公司共同出资建设，项目总投资将达240亿美元；目前方案显示，产品方向为3D NAND，项目的主要实施主体是武汉新芯。

美国AOS公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目落户重庆水土园区，总投资7亿美元，将于3月30日启动项目。

去年12月，德科玛半导体与南京市政府签署协议总投资25亿美元共建“CMOS图像传感器芯片（CIS）产业园”。香港德科玛科技有限公司成立于2003年，公司专注于人工智能软件开发，光学CMOS人工智能辨识装置仪器（指纹识别）的研究开发。3月27日德科玛图像传感器IDM在江苏淮安启动。

收购LSI/Broadcom/Emulex后，Avago或最终更名为Broadcom

Avago这家先后收购了LSI、Broadcom、Emulex的企业，有可能会最终更名为Broadcom。

2013年12月，Avago以66亿美元收购了存储芯片制造商LSI公司。紧接着，2015年Avago又以6亿美元和370亿美元的价格收购了Emulex和Broadcom。

特别是收购Broadcom被称为产业界惊天大收购，堪比戴尔收购EMC。今年2月Avago正式完成收购，随后成立新的母公司就以 Broadcom命名。今年3月一季度财报也已经采用Broadcom（Avago），但仅仅看到了原来Avago的财报，种种迹象表明，Avago有可能会最终更名为Broadcom。

中国移动副总裁沙跃家在2016年博鳌亚洲论坛年会5G分论坛上表示，亚洲国家在推动5G发展方面比以往任何时候都更加积极，起到的作用比以往任何时候都大，所以很有可能今后第一个5G网络出现在亚洲，推动大规模的5G技术应用可能也是亚洲。他介绍，中移动正全力推进5G发展，力争在2020年实现5G网络商用。

不过，沙跃家也指出，5G的推广要解决能效的问题。所谓能效，是指每消耗一度电能传输多少比特。他介绍，2014年中国3家运营商综合能耗是 671万吨标准煤，相当于整个社会综合能耗的千分之二。“再过5-10年，我们需求的流量有望增长1000倍。如果能效的问题不解决，能耗受得了吗？”

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