小米6对战华为p10，骁龙835对战麒麟970，谁才是黑科技之王

根据台湾媒体的最新报道，华为下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。

麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

在此之前，高通已经宣布了下代骁龙835，三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者A73新架构八核心，Adreno 540图形核心，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带（下载1Gbps），并支持QC4.0快充，预计由三星Galaxy S8首发。

另外，联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入量产阶段，明年第一季度即可出货。

之前华为曾公布了P9的数据，该机已经卖出了900万台，这个成绩相当不错。

按照更新规律看，P9的继任者应该在明年3、4月份发布，而P10到底会有那些大变化呢？之前曾有消息人士透露，P10的一个重要变化就是指纹识别前置，现在来看好像的确如此。

现在，有网友放出了两张所谓华为P10前面板的谍照，首先指纹识别被放到了前面，其次Home键看起来应该是采用跟小米5S一样的超声波指纹识别技术。

消息人士还透露，Mate 9原本要搭载这个新特性，但最后被取消了。

至于配置嘛，P10摄像头将会延续双摄像头设计，并可能在镜头光圈以及光学防抖上做升级，预计会搭载麒麟960处理器，内存有4GB/6GB可选，加入快速充电技术。

小米6却是搭配高通骁龙835

骁龙835是继骁龙821之后的又一颗旗舰处理器，相对于骁龙821芯片速度提升27%，效率提升40%，业内对它的期待非常高，它让我们看到的不仅是它的性能，还有Quick Charge 4.0快速充电技术和强大而完整的谷歌DayDream VR的支持。高通官方曾宣布骁龙835处理器将使用三星的10nm FinFET工艺，除此之类并未透露其他规格，但是日前有外媒曝光了骁龙835的详细参数。

据外媒报道，骁龙835将采用八核心设计，大小核均为Kryo架构，4x1.9GHz小核，4x2.45GHz大核，图形处理器为Adreno 540，支持UFS 2.1、4K屏、LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带，支持QC4.0等。

对于新一代移动旗舰处理器的即将面世，国内外各大手机厂商自然是希望自家能够首发这款骁龙835芯片，首发争夺很是激烈。但是由于10nm FinFET工艺难度较大，高通曾宣布骁龙835会延期投产，因而首发厂商花落谁家目前还是一个悬念。有传闻称机会较大的小米6、三星Galaxy S8、HTC 11、LG G6这四款机型，其中小米6的机会最大。

小米公司发布的上一代机型小米5距今已经有10个月的时间了，不出意料的话小米6将于今年2月14号也就是西方的情人节这一天发布，首发搭载高通骁龙835芯片，配备小米新系统MIUI9。网上已经有人提前曝光了小米MIX2、小米6的渲染图。

而作为竞争对手，华为公司也不甘示弱，有网友称，华为麒麟970处理器于今年第一季度量产，采用10纳米工艺，那么4月份即将发布的华为P10就会搭载最新的麒麟970处理器。对于骁龙835的首发问题和麒麟970的强势竞争，你是怎么看的呢？

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