ST推出新款宽温度范围串列EEPROM-EMBEDCC资讯-

>　　意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出新款工业进阶版(Industrial-Plus)串列EEPROM，其工作温度高达105°C，是市场上储存容量、汇流排介面及晶片封装选择齐全的EEPROM产品，为设计人员在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性，且无需修改印刷电路板设计。

 

　　新款工业进阶版串列EEPROM，能在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性，且无需修改印刷电路板设计。

 

　　M24系列(I2C)及M95系列(SPI)拥有34款新产品，记忆体容量从2KB到512KB，采用针脚相容的SO8N或TSSOP封装，更高的可靠性让采用新产品的设备在严苛的温度环境内亦可完美地执行工作。

 

　　典型的目标应用包括先进工业控制与网路设备、智慧照明系统、智慧电源开关、电脑伺服器以及专为恶劣环境设计的无线通讯模组。意法半导体独有的先进EEPROM制程和精巧的表面黏着封装技术，可协助设计人员面对系统尺寸、重量及成本等各项挑战。

 

　　拥有4毫秒的写入时间且支援最高20MHz的时钟频率，让新产品成为高速参数储存及快速数据传输应用的理想选择。每次(单次)可写入/抹除最多4M的数据。设计人员可以利用晶片内建的识别码追溯讯息，并可利用内部写入锁定保护页面以防止泄漏敏感数据，例如产品序号、识别码或追溯讯息等相关资料。

 

　　34 款工业进阶版EEPROM均已量产，提供各种记忆体容量、封装配置及汇流排介面的样品。

　　

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