TDK推出薄膜电容器-EMBEDCC资讯-

>　　TDK集团最近推出了新系列爱普科斯(EPCOS)金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器，该系列电容器具有超高脉冲强度和超强电流能力。

　　由于采用了MFP技术和内部串联结构，B32682*至B32686*的电容器特别适合400VDC至2500VDC的高压应用。电容的容值范围扩展为0.47nF至1.5μF。

　　该系列电容器允许的工作温度范围为-55 °C至+110 °C，可提供引线间距为15mm至37.5mm。该系列电容器适用领域包括开关电源、谐振电路及其他涉及高电压和高电流的应用。

　　主要应用

　　.开关电源、谐振电路及其他涉及高电压和高电流的应用

　　主要特点与优势

　　.超高脉冲强度和超强电流能力

　　.电压范围宽，最高达2500VDC

　　.内部串联结构，安全性更高

　　

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