英飞凌推出全新焊接技术的双载子型功率模组-EMBEDCC资讯-

>　　英飞凌科技(Infineon Technologies)发表采用焊接技术的双载子型功率模组，以解决针对成本效益特别要求的应用。藉由推出此款全新的 PowerBlock 模组，英飞凌扩充了原已相当完整，但目前均采用压接方式的功率模组产品组合。英飞凌针对受到成本/效能限制的各式应用提供最佳化的解决方案，例如工业马达、再生能源、缓启动器、 UPS 系统、焊接与静态开关等。

 

　　与相关的压接式产品相较，该款焊接式模组的价格少了约 25% (依不同模组/应用而定)，且具备更小的封装尺寸至50mm，适用于标准马达或是 UPS 等对压接式之高稳定性不是必须的应用。而针对需要高稳定度的应用，如：缓启动器或是静态开关，英飞凌也提供最佳的压接式解决方案。例如：直接处于严苛的线电压环境中运作的输入整流器，其对于稳定性的要求随着模组尺寸增加而提升，因此需要相当可靠的压接技术。

 

　　全新 PowerBlock 模组封装提供 20mm、34mm 或 50mm 的基板宽度可供选择。每种封装都有五种简易整流器设计模组(2个闸流体/闸流体TT、2个闸流体/二极体TD与1个二极体/二极体DD) ，涵盖主要额定电流。所有类型均提供 1600V 的阻断电压。英飞凌是唯一提供 20 mm、34 mm 与 50 mm 模组的欧洲厂商，可满足各种应用需求 - 采用焊接技术，适合成本最佳化的工业标准解决方案，以及采用压接技术，适用于高电流和需求高可靠性的应用。

 

　　使用独立铜基板的 PowerBlock 模组比仅使用 DCB 基板将热传输至散热片的模组更能提供较低的瞬变热阻。因此，发生过载时，PowerBlock 模组会更稳定。PowerBlock 焊接式模组经最佳化的底座与上盖结构，提供最好的焊接品质的同时，在主要端子锁上螺丝时，仅产生非常低的扭矩此外，模组展现了最低功率消耗，造就了高系统效率。

 

　　采用焊料接合技术与各式电流等级的 1600V PowerBlock 模组(20mm 与 34mm)将于 2014年第四季开始量产。此外，第一批 1600V PowerBlock 50mm 焊料模组的样品将于 2015 年第一季推出。

　　

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