德州仪器推出可提供加强型隔离功能的数字隔离及 Δ-Σ 调制器系

来源：网络用户发布，如有版权联系网管删除　2018-10-22　

>　　德州仪器推出可提供加强型隔离功能的数字隔离及 Δ-Σ 调制器系列产品，此次推出的产品可帮助电子设备免受高线路电压损坏。C可提供业界最高抗扰度的加强型隔离器和首批可承受 1,500Vrms 工作击穿电压的隔离层产品，具有至少 40 年的使用寿命。AMC1304Δ-Σ调制器系列可在最低功耗条件下，同时提供业界一流的高精度性能，为电流分流监控实现更高的隔离性能。

　　工厂自动化、电机控制以及其它工业设备的制造商正在通过集成更多先进的电子产品来降低功耗，提高效率与系统智能程度，这样不仅可提高对数据传输速率的要求，而且还可提高系统性能水平。TI最新器件不仅可为暴露在潜在电压击穿问题下的应用提供稳健、高速、高性能的加强隔离功能，充分满足其重要功能及安全隔离需求，同时还可为噪声工业环境提供长达数十年非常可靠的高精度模拟性能与高抗扰度。

　　ISO7842系列的主要优势：

　　? 优异的整体加强型隔离击穿额定值：根据标准DIN V VDE 0884-10提供支持 8,000V 最大瞬态过压的加强型隔离功能。此外，ISO7842 还根据 UL 1577标准提供 5,700Vrms 的隔离额定值，高于5,000Vrms的标准额定值。(UL认可组件和DIN V VDE 0884-10计划认证产品);

　　? 长期可靠：1,500 Vrms的业界最高工作电压，比市场同类解决方案高 50%;

　　? 可最大限度地降低数据传输错误：每微秒100kV 的高共模瞬态抗扰度 (CMTI) 性能可在噪声环境下提供可靠的通信服务;

　　? 业界领先的保护功能：ISO7842支持12,800VPEAK的业界最高浪涌电压保护额定值，可承受高瞬时电压脉冲，有助于防止电压峰值对电子设备的损坏;

　　? 高速与高精度定时：ISO7842可在超过 100Mbps的数据速率与低抖动情况下依然可以提供精确的定时服务。

　　AMC1304系列的主要优势：

　　? 领先的高精度性能：150 微伏的最大失调误差和+/- 0.3%的增益误差堪称业内最佳DC性能。这些器件支持最低热漂移规范，可在 -40 C 至 125 C 的工作温度范围内确保高精度。业界领先的AC性能有助于电机控制设计人员最大限度地降低失真与噪声;

　　? 最低功耗：业界最低功耗(一次侧最大7mA，二次侧5mA)加上50mV输入电压范围，可将整体系统功耗降至80%;

　　? 更简单的系统设计：4 款AMC1304 Δ-Σ 调制器是业界率先集成了低压降稳压器 (LDO)的产品，有助于设计人员将调制器连接至非稳压电源电压。在与 TI 集成了调制器接口及正弦滤波器的C2000? Delfino? TMS320F2837x和TMS320F2807x微控制器 (MCU)配对时，AMC1304可通过精确高效地采集多个模拟信号来提高系统性能;

　　? 高电压隔离保护：这些器件可实现7000V峰值电压、10000V浪涌电压、1,000Vrms 及1,500Vdc工作电压的加强型隔离，不仅是UL认证组件，符合UL 1577标准，而且还通过了DIN V VDE 0884-10认证。

　　工具与支持助力快速启动设计

　　包括硬件评估套件与TI Designs的参考设计在内的TI支持工具可帮助采用ISO7842及AMC1304系列的设计人员加速产品上市进程。

　　隔离电流分流与电压反馈参考设计 (TIDA-00171) 可实施AMC1304 Δ-Σ 调制器和C2000? TMS320F28377DDelfino? MCU。隔离LVDS参考设计 (TIDA-00330) 可使用加强隔离型M-LVDS收发器节点和隔离式电源，从而可实现稳健、高速的串行接口设计，从而可充分发挥ISO7842数字隔离器、SN65MLVD203 M-LVDS收发器、SN6501变压器驱动器和TPS76333单通道LDO的优势。此外，TI目前还提供另外两款加强型隔离参考设计。

　　通过访问德州仪器在线支持社区数据转换器论坛与同行工程师及 TI 专家互动交流，搜索解决方案、获得帮助、共享知识并帮助解决技术难题。

　　供货情况与封装

　　4 通道ISO7842是加强型数字隔离器产品系列的首款产品，该系列将包括 4 通道、3 通道、双通道以及单通道器件。ISO7842 现已投入量产，其它器件将在 2015年第 1 季度供货。集成 LDO 与 CMOS 接口的AMC1304M25以及AMC1305L25 Δ-Σ 调制器是这七款器件中的前两款产品，其将支持从 +/-50 到 +/-250mV的输入。AMC1304M25 将于 11 月 18 日提供样片，所有器件都将于 2015年年初投入量产。

　　这些器件都采用 SOIC-16 DW 封装。