FDK推出小型超薄功率电感器MIPSKZ1608G系列-EMBEDCC资讯-
来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-10-27
> 日本FDK公司开发出了尺寸为1.6mm×0.8mm、厚度为0.3mm的小型超薄功率电感器“MIPSKZ1608G系列”。该产品适用于可穿戴设备、智能手机、平板电脑、数码相机等移动设备的电源用电路。
新产品与FDK以前的产品不同,采用了类似LGA(Land Grid Array Package,平面网格阵列封装)的下电极构造。利用这种构造以及该公司自主开发的铁氧材料技术和微细印刷技术,使新产品的厚度比原产品(MIPSUZ2012D系列)减少了约40%。可在贴片厚度限制严格的薄型设备上实现高密度封装,为模块的薄型化作出贡献。
新产品包括多个品种,电感(1MHz时)为0.33~1.5μH,直流电阻为0.16~0.45Ω,额定电流为0.7~0.4A。
另外,FDK将在2014年7月23日~25日于东京有明国际会展中心举行的“TECHNO-FRONTIER 2014”上展出此次的新产品。
关注电子行业精彩资讯,关注嵌入式开发交流网,精华内容抢鲜读,还有机会获赠单片机开发板。
查看评论 回复
"FDK推出小型超薄功率电感器MIPSKZ1608G系列-EMBEDCC资讯-"的相关文章
热门文章
- 东芝推出SO6L封装的晶体管输出光电耦合器-EMBEDCC资讯
- Allegro推出新型电位隔离电流传感器 IC ACS726-EMBEDC
- 全志发布重量
- 联发科开发出全球首款数位电视芯片-EMBEDCC资讯-
- ADI推出面向CT扫描仪数字转换器ADAS1131-EMBEDCC资讯-
- Revolabs的无线麦克风系统具有业界领先的音频视频桥接
- 笙科发布新款2.4GHz无线射频收发SoC A8106-EMBEDCC资
- 扬智发布整合Verimatrix数字版权管理技术的IPTV/OTT平
- Veeco推出业界最高生产率与最佳良率的EPIK700 MOCVD系
- Diodes设计出单相同步降压型脉冲宽度调制控制器系列AP