莱迪思最新推出IEEE 802.3控制器参考设计-EMBEDCC资讯-
来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-10-27
> 低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者莱迪思半导体公司,最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出(MDIO)接口控制器参考设计,帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。
参考设计RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可编程平台——MachXO3?产品系列或最新的ECP5?系列。ECP5拥有业界最高的功能密度,在小至10mm x 10mm的封装中集成高达85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3和ECP5器件是实现诸如CFP2/4模块等多吉比特以太网应用所需的I/O扩展、桥接以及互连的最佳选择。
设计者可采用本参考设计实现一个简单的Wishbone用户逻辑接口,使得用户能够访问PHY寄存器。它支持MDIO IEEE 802.3标准条款45/22主/从控制器,并拥有通过输入端进行前导码模式选择。
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