Molex 首次发布Impel 高速、高性能背板连接器系统-EMBEDCC资讯-

>　　Molex 公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel?背板连接器系统 ，这款面向未来(future-proof) 的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数据速率和成本运行的能力，同时通过Impel子卡选项在相同的底盘中实现提升的迁移路径。

　　Impel连接器系统具有业界领先的低串扰和高密度性能，以及最高40 Gbps的数据速率，用于下一代背板互连解决方案。由于它能够满足所有关键的架构需求，包括传统、共面、正交平面和正交直接，因此是电信和数据网络应用的理想选择。

　　Molex新产品开发经理Zach Bradford表示：“随着许多客户设计新的多代系统架构，包括了随时间而增加的多种数据速率，我们的目标是开发一个高度灵活的高性能连接器解决方案。Impel连接器系统提供了所需的占位面积和接口，允许用户更方便和高成本效益地转向更快的数据速率，而无需完全重新设计其架构，或者更换现有的数据中心硬件。”

　　Impel传统连接器方向采用接插至垂直接头的直角子卡，提供2至6线对选项，以满足价格和性能要求。1.90mm传统解决方案支持每线性英寸80个差分线对，而3.00mm传统解决方案则实现四路由(quad-route)能力和较少的PCB层数。在这些相同的配置中，Impel连接器系统能够实现共面解决方案，支持直角子卡接插至直角接头，增加了系统的可升级性。Impel背板连接器解决方案用于正交架构，允许实现3至6线对配置，每个节点可以从18个差分线对扩展至72个差分线对。Impel连接器系统采用第三代设计，还提供了正交方向的直接PCB连接，以缩短系统通道长度，改进信号完整性通道性能，支持开放式气流设计并降低应用成本。

　　为了帮助客户缩窄其所需的确切产品，Molex提供了背板插针图配置器，这款工具可从Molex网站免费获取，指导用户通过一系列的输入来确定背板参数，并可快速生成用于其背板应用的插针图，以帮助缩短上市时间，从而提升总体背板设计和性能。

 

 

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