Molex公司推出新型综合 iPass+高密度互连系统-EMBEDCC资讯-

>　　 Molex公司日前宣布推出新型综合iPass+?高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(Active Optical Cables, AOC)构成，能够在最长100米长度下传输SAS 3.0, 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造，用于满足新的速度和密度性能标准。

　　Molex行业标准经理Jay Neer表示：“受到按需信息和娱乐网络及大数据分析迅猛增长所推动，业界对扩展企业存储解决方案的需求持续增长。Molex很荣幸在市场上率先推出全面的集成式SAS-3互连解决方案，将会帮助数据中心架构师设计和部署更大、更快和更可靠的存储系统，并允许企业用户随着需求的发展和增长来扩大其存储能力。”

　　Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍，这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统，以及独立磁盘冗余阵列(Redundant Array of Inpidual Disk, RAID)和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 (12 Gbps)系统并后向兼容SAS 2.1 (6 Gbps)系统。

　　Molex iPass+ HD互连产品系列包括 ：

　　 外部无源铜缆组件(4x和8x)

　　 内部无源电缆组件 (4x和8x)

　　 外部集成式机笼和插座(4x、8x和16x)

　　 内部直角和垂直插座(4x、8x和16x)

　　 外部有源光缆组件(4x AOC)

　　这些产品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet、8 Gbps Fibre Channel、40 Gbps (4x10G)以太网和56 Gbps (4x14 Gbps) InfiniBand FDR的数据速率。

 

关注电子行业精彩资讯，关注嵌入式开发交流网，精华内容抢鲜读，还有机会获赠单片机开发板。

　　　　　　　　　　　　　 查看评论 回复