IR推出IRFHE4250D顶部外露电源模组器件-EMBEDCC资讯-

>　　全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier;IR)，推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET，藉以扩充电源模组元件系列。

　　新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电源模组产品减少5%以上的功率损耗，适用于12V输入DC-DC同步降压应用，包括先进的电信和网路通讯设备、伺服器、显卡、台式电脑、超极本(Ultrabook)和笔记型电脑等。

　　IRFHE4250D配备IR新一代矽技术，并采用了适合背面贴装的6×6 PQFN顶部外露纤薄封装，为电源模组带来更多封装选择。这款封装结合了出色的散热性能、低导通电阻(Rds(on)) 与栅极电荷(Qg)，提供卓越的功率密度和较低的开关损耗，从而缩减电路板尺寸，提升整体系统效率。

　　IR亚太区销售副总裁潘大伟表示，高达60A额定值的IRFHE4250D FastIRFET MOSFET是全球首款顶部外露电源模组器件，提供行业领先的功率密度，有效满足要求顶尖效率的高性能DC-DC应用。

　　与IR的其它电源模组器件一样，IRFHE4250D可与各种控制器或驱动器共同操作，以提供设计灵活性，同时以小的占位面积实现更高的电流、效率和频率，还为IR电源模组带来全新的6×6 PQFN封装选择。

　　IRFHE4250D符合工业标准及第二级湿度敏感度(MSL2)标准，并采用了6×6 PQFN顶部外露封装，备有符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS)的环保物料清单。

　　

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