内地制28纳米骁龙410加载主流智能手机 -

 8月10日，中芯国际宣布，采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑，同时也开启了中国晶圆制造的新纪元。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/mcu/201508/637116.htm

Qualcomm总裁德里克•阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话，该手机内置中芯国际28纳米工艺生产的Qualcomm骁龙处理器。

事实上，Qualcomm与中芯国际的合作历史源远流长，此前双方在电源管理、无线及连接IC产品的不同工艺制程方面已经展开了紧密合作。在此基础之上，双方于2014年7月宣布开展28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面的合作，并宣布将在中国制造骁龙处理器;中芯国际于同年12月宣布成功制造骁龙410处理器。

工艺制程和晶圆制造能力是半导体产业链中的重要环节，工艺水平的高低直接决定了半导体产业先进程度。从处理器看，骁龙410处理器集成了4G LTE连接，支持Cat.4;此外还支持64位计算、1080P分辨率和1300万像素摄像头等先进功能，为面向大众市场的移动终端提供丰富的功能。从工艺制程看，与40纳米工艺相比，以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。

Qualcomm与中芯国际的合作提升了后者28纳米制程的成熟度和产能，以及在国际晶圆代工领域的竞争力，使其成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业，帮助中芯国际更好地为包括Qualcomm在内的全球客户提供技术支持。

长期以来，Qualcomm始终坚持对中国半导体产业的支持。稍早前消息，Qualcomm总裁德里克•阿博利在今年3月出席由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项动土典礼。联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片，总投资62亿美元，2016年12月试生产，2021年12月达产。