HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器 -

Holtek针对高速双面扫描的应用领域，新推出专用的HT82V72高整合型高速双面接触式图像传感器模块的前端处理器，适合如点验钞机、清分机、ATM机及证件扫描等需要图像辨识的应用。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/mcu/201710/742646.htm

HT82V72除内建HT82V48高速模拟前端处理器外，更整合HT82V70数字前端处理器，可同时支持2支3通道的CIS模块，每通道最高20MSPS，总和效能达6通道120MSPS。内建的可编程时序产生器及图像传感器阴影校正单元，可提供CIS模块、AFE及6组LED灯源的时序控制及每个传感器元件的精准校正。内建的小型DSP，可提供扫描线的最小值、最大值、平均值、边界值及直方图等讯息，数据输出支持EMIF及VPFE两种端口。

HT82V72除可应付未来高速双面CIS模块前端处理的需求外，完全透过寄存器配置的时序控制及内部功能，解决以往修改时序就需要重新设计FPGA的不便问题，让客户体验前所未有的便利性，并加速终端产品的Time-to-Market。

HT82V72的高整合除了免除原AFE与FPGA的连线外，采用小型化的64-pin TQFP-EP封装，更能大幅减少PCB的面积，是目前用于高速双面CIS模块前端处理器的最佳选择方案。