Xilinx发布具有片上冗余特性的单芯片功能安全性解决方案、加速IE

 2017年11月23日，中国北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出一款单芯片Zynq®-7000 All Programmable SoC功能安全性解决方案，以帮助工业物联网边缘控制器、马达驱动、智能IO、智能传感器、网关、工业运输及电网等多种工业应用的客户缩短通过IEC 61508合规性认证所需的时间。该解决方案硬件设计立足单芯片实现SIL 3与HFT=1架构的理念，并结合了完整的支持文档、评估报告、IP与软件工具。通过利用上述资源，客户能够显著降低风险，并可将认证与开发时间最多缩短 24 个月。此外，赛灵思的单芯片解决方案还有助于将系统成本降低 40% 以上;在此之前，客户需要用两个甚至更多器件才能达到IEC 61508所规定的可靠度和冗余度。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/mcu/201711/745320.htm

Zynq-7000 SoC是通过功能安全性权威机构TÜV莱茵评估，满足《IEC 61508国际标准·第二部分·附件E》片上冗余要求，并将安全与非安全功能集成于单一器件的首款单芯片应用处理器。

赛灵思工业、科学与医疗(ISM)细分市场总监 Christoph Fritsch 指出：“赛灵思颠覆了业内一贯认为不可能的固化思路，成为将 SIL3 与 HFT=1 安全架构及各种非安全(non-safety)应用架构整合到单一芯片上的第一家企业。我们对这一里程碑式的成就深感骄傲，也很荣幸得到参与该项目的众多业界领头企业的认可。我们的目标在于通过开发 SIL 3 设计流程，帮助客户实现最高的集成度与生产力，且不只是纸面上的，而是通过认证的。”

授权用户可登陆赛灵思网页端功能安全贵宾区(Functional Safety Lounge)，获取单芯片解决方案与相关资源，还可访问有关架构演进与工具流程更新以及包括未来报告与评估在内的各种内容。