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HOLTEK推出HT82V70高速双面CIS模块数字前端处理器 -

来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-08-28 

[导读]Holtek针对验钞机双面扫描的应用领域,推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模块的数字前端处理器(DFE),适合如点验钞机、清分机(Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用。

Holtek针对验钞机双面扫描的应用领域,推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模块的数字前端处理器(DFE),适合如点验钞机、清分机(Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/mcu/201702/706457.htm

CIS Digital Front End Processor HT82V70.jpg

HT82V70搭配Holtek的AFE(Analog Front-End) IC HT82V48,可同时支持2支3~6信道的CIS模块,每信道最高20MSPS,总和效能达12通道240MSPS。内建的可编程时序产生器(Programmable Timing Generator),可提供CIS模块、AFE及6组LED灯源的时序控制。接着图像传感器阴影校正(Image Sensor Shading Correction)单元,可依不同光源分别对CIS模块上的每个传感器元件进行精准的校正。通过内建的小型DSP,更可以提供扫描线的最小值、最大值、平均值、边界值及直方图等讯息。数据的输出则支持EMIF(External Memory Interface)及VPFE(Video Processing Front-End)两种端口。内部寄存器则通过2线I²C或3线/4线SPI接口进行编程。

HT82V70除可应对未来高速双面CIS模块数字前端处理的需求外,完全通过寄存器配置的时序控制及内部功能,解决以往修改时序就需要重新设计FPGA的不便问题,让客户体验前所未有的便利性,加速终端产品的快速开发上巿。HT82V70采用100-pin LQFP封装,可有效降低PCB复杂工序,是目前替代FPGA用于高速双面CIS模块数字前端处理器的最佳选择方案。



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