发展集成电路 IC Park如何做到取势明道优术?-embedcc资讯-
18-10-06Apple与高通专利纠纷似乎不会很快结束-embedcc资讯-
18-10-06IBM全新AI芯片执行计算来加速全连接神经网络的训练-embedcc资讯-
18-10-06Uber专利被媒体曝光，利用人工智能技术识别用户是否醉酒-embedcc
18-10-06微球，现代工业的基础材料，长期被国外企业垄断-embedcc资讯-
18-10-06PWM低频调光具有原罪 AMOLED比LCD屏幕更伤眼？-embedcc资讯-
18-10-06英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆-embedcc资讯-
18-10-06工信部发布5G基站相关频段技术指标征求意见稿-embedcc资讯-
18-10-06Maxim积极把握可穿戴平台发展良机，大力支持健康和健身应用-embe
18-10-06苹果综合利用多种传感器 向视障人士提供帮助-embedcc资讯-
18-10-06联想、中国移动等联合推出业界首个硬件加速、软硬解耦的5G接入网
18-10-06艾迈斯半导体推出适合智能家居设备的新传感器-embedcc资讯-
18-10-06Molex为紧凑设备研发Wi-Fi柔性天线系列-embedcc资讯-
18-10-06中国移动发布《5G终端产品指引》 明年2月采购5G智能手机-embedcc
18-10-06高通推出新无线耳机SoC 最多可节能50%-embedcc资讯-
18-10-067nm工艺往后芯片设计/代工成本增幅夸张-embedcc资讯-
18-10-06日本Earth Eyes合作推出了一款智能AI安全摄像头-embedcc资讯-
18-10-06思特威SmartSens发布全球首款30万像素BSI全局快门CMOS图像传感器
18-10-06DeepMind人工智能学会将平面图像转换为3D场景-embedcc资讯-
18-10-06魏少军谈国产芯片：建议不要关起门来造芯片-embedcc资讯-
18-10-06高通总裁:5G专利授权模式不变 明年推5G功能手机-embedcc资讯-
18-10-06中国移动联合产业发布《5G终端产品指引》，并签署“5G终端先行者
18-10-06苹果最新专利曝光：已经用在HomePod上了-embedcc资讯-
18-10-06中移动打通全球首个5G独立组网全息视频通话-embedcc资讯-
18-10-06Qorvo利用新型5G通信基础设施解决方案，提升5G通信领导力-embedc
18-10-06Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证-embedcc资讯-
18-10-06华为申请新专利：在智能手表中存储蓝牙耳机-embedcc资讯-
18-10-065G极化码之父造访华为 任正非:将持续基础研究投入-embedcc资讯-
18-10-06Marvell成立符合CISPR 25标准的汽车EMC实验室-embedcc资讯-
18-10-06中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术-embedcc资
18-10-06Vishay推出具有最小外形尺寸和最新AllnGaP技术的新款汽车级电源
18-10-06协同芯片（Companion chips）：AI的明智选择？-embedcc资讯-
18-10-06Arm首次发布CPU路线图加速移动设备与笔记本电脑性能提升-embedcc
18-10-06Entegris EUV 1010光罩盒展现极低的缺陷率，已获ASML认证-embedc
18-10-06新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》成功
18-10-06新加坡南洋理工研发激光雷达硅芯片,将芯片成本降至36.7美元-embe
18-10-06利用Microchip的双模功率监控IC最大限度提高系统性能-embedcc资
18-10-06郭明錤：生物识别、多镜头、5G将是2019年科技业三大趋势-embedcc
18-10-06苹果向印度政府提出替代方案 避免iPhone被退网-embedcc资讯-
18-10-06Vishay推出经AEC-Q200认证的新款150W厚膜功率电阻器-embedcc资讯
18-10-06高通称已经有方案解决双屏设备的电源消耗问题-embedcc资讯-
18-10-06联想贺志强：智能互联网时代将有N倍速的产业新机遇-embedcc资讯-
18-10-06第三次入局 小米模式能否打破空调市场格局-embedcc资讯-
18-10-06华为将截胡三星全球首发折叠屏手机：由京东方供应-embedcc资讯-
18-10-06新思科技助力Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片-embedc
18-10-06
