iPhone新款沿用类载板技术,占比达50%-embedcc资讯-
来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-10-05
日前凯基投顾分析师郭明錤报告预期,今年下半年新iPhone主板会延续采用iPhone X与iPhone 8系列的类载板(SLP)技术。整体类载板生产技术提升,预期下半年新iPhone类载板供应商绝大部分可准时出货。
从产品来看,报告预估,下半年6.5吋和5.8吋OLED版新iPhone机型将采用与iPhone X相同的堆叠SLP设计,6.1吋LCD版机种采用非堆叠设计。
分析师预期,下半年iPhone类载板供应商绝大部分可准时出货,预期欣兴、臻鼎-KY与揖斐电(Ibiden)出货年成长显著。报告预计欣兴、臻鼎SLP今年下半年市占率可年成长100%以上,揖斐电也可打进新款iPhone的SLP领域。
市场预期今年下半年苹果可能推出6.5吋和5.8吋OLED版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone下半年出货占新款iPhone比重可到50%。
查看评论 回复
"iPhone新款沿用类载板技术,占比达50%-embedcc资讯-"的相关文章
热门文章
- 我国提交PCT国际专利申请量跃居全球第二-embedcc资讯-
- GaN Systems公司与罗姆联手致力于GaN功率器件的普及-e
- TI为智能音箱和回音壁提供优质音效与综合保护-embedcc
- ADI公司针对下一代射频、微波和毫米波应用 推出行业最
- 以高集成度为核心:新型MSP430微控制器 为感测应用提
- Molex发布下一代数据中心解决方案 以满足不断增长的带
- 新日本无线为IoT电子器件推出具有宽带、超低功耗的运
- ADI公司隔离式电源转换器支持B类系统EMI等级-embedcc
- PI现可提供已通过汽车级AEC-Q100认证的SCALE-iDriver
- 聚焦智慧视频,Socionext推出升级版混合编解码器-embe