Qorvo推出RF Fusion前端模块解决方案,实现功能集成新突破-embed
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.今日宣布,推出新一代 RF Fusion RF 前端(RFFE)模块,实现了功能集成上的突破,将中频/高频模块整合到一起。新的 RF Fusion 模块采用了 Qorvo 独有的内核功能组合,可提升性能,降低功耗和解决方案整体的尺寸大小,同时提供更高的载波聚合容量,满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。
“移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达 40 多种,导致 RF 前端的复杂性呈指数增长。因此,一些厂商开始转而使用集成式 RF 前端。”Strategy Analytics 的 RF 组件战略总监 Chris Taylor 谈到,“OEM 厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的 RF 要求,同时又能适应狭窄的空间限制。”
Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示:“Qorvo 集成度最高的 FR Fusion?模块受到了市场欢迎,需求不断增加,我们为此感到十分高兴。对于数量不断增多的设备制造商而言,这个模块的性能优势是显而易见的。RF Fusion 能够帮助提升性能,延长电池续航时间,降低手机电路板布局要求,加快产品上市速度。这个完全集成的模块是一个更加高效的解决方案,支持更多功能,包括完全支持常用的载波聚合频段组合。”
与当前采用的集成式前端模块相比,Qorvo 最新的 RF Fusion 解决方案将 RFFE 配置的总数量从 4 个减少到了 2 个,其中包括组合式中频/高频模块。若是使用分立式元件实施,那么达到相同的功能可能需要多达 80 种配置。这种数量上的缩减非常重要。随着手机天线的数量从 1 个增加至 6 个或更多,外加“全屏用户体验”开始占据主导,RF 内核的布局变得更加紧凑。
这两种全新的 Qorvo 模块支持广泛的使用案例,在预先验证的 RF 子系统中包含了全面的区域性载波聚合组合列表,有助智能手机制造商缩短产品上市时间,优化手机的 SKU 产品组合,提高制造产量。
Qorvo 目前位于“解决 RF 复杂性”(Solving RF Complexity?)的前沿,在 2 月 26 日至 3 月 1 日举行的世界移动通信大会 (MWC 2018) 上,Qorvo 演示业界领先的高级 RF 前端解决方案以及准 5G 和 5G 无线基础设施。浏览我们的展会新闻。观看视频,了解 RF Fusion 如何帮助缩小产品尺寸。
Qorvo 高性能 RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商加快发布新一代 LTE、LTE-A 和物联网产品。Qorvo 的核心 RF 解决方案树立了下一代连接性的标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
查看评论 回复
"Qorvo推出RF Fusion前端模块解决方案,实现功能集成新突破-embed"的相关文章
热门文章
- 我国提交PCT国际专利申请量跃居全球第二-embedcc资讯-
- GaN Systems公司与罗姆联手致力于GaN功率器件的普及-e
- TI为智能音箱和回音壁提供优质音效与综合保护-embedcc
- ADI公司针对下一代射频、微波和毫米波应用 推出行业最
- 以高集成度为核心:新型MSP430微控制器 为感测应用提
- Molex发布下一代数据中心解决方案 以满足不断增长的带
- 新日本无线为IoT电子器件推出具有宽带、超低功耗的运
- ADI公司隔离式电源转换器支持B类系统EMI等级-embedcc
- PI现可提供已通过汽车级AEC-Q100认证的SCALE-iDriver
- 聚焦智慧视频,Socionext推出升级版混合编解码器-embe