在智能手机初期，移动处理器领域可谓是大佬云集，TI、Nvidia、甚至后来的Intel都是IC行业的翘楚，可是这些大佬都先后退出了这个领域，因为他们都遇到了一个至关重要的问题基带(Baseband)。随之而来的是高通凭借基带的优势横扫移动处理器市场，甚至很多人调戏高通的SoC是买基带送CPU，由此可见基带的重要性。

什么是SoC

跟PC比手机的体积要小的多，而且开发迭代的速度很快，这些因素就使得集成度高的芯片就很容易受到厂家的喜爱。在手机芯片领域已经CPU、GPU等都不再是独立的了，而是集成在了一起，被成为SoC。

什么是SoC呢？SoC是System on Chip的简称，也称为片上系统，是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。手机因为通信的基本属性，所以手机SoC一般分两大块，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP就是我们常说的基带芯片。一个完整的手机SoC如下图（某高通SoC）所示：

一个SoC除了CPU还包括BP（基带）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）等重要的模块。这些模块通过复杂的异构计算系统，管理、组织、协调、分配各模块的任务，以快速有效的解决问题并使性能和功耗更趋平衡。

基带不好做

基带通常是手机中的一块电路（也有软基带，比如小米的澎湃S1），负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理，可以理解为通信模块。很多人会想当然的认为华为是做通信起家的，做好基带是理所当然的事情。其实不然，曾经通信设备领域的老大爱立信和IC巨头意法半导体的移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson)在亏损27亿美金后也黯然退出，这足以说明基带并不好做。

Intel这样的芯片行业巨头切入移动领域也是铩羽而归，为了弥补基带的弱项还收购了英飞凌公司，苹果公司最近和高通的官司打的火热是因为专利费的问题，这个专利费主要就是基带部分的通信专利，苹果经过多年的发展从CPU到GPU都慢慢的变成了自主研发，然而基带始终不是自己的，根本原因就是不好做，专利壁垒太高。

市场不好做

德州仪器，英伟达这些厂商退出手机芯片领域还有一个重要的原因，那就是市场份额越来越小。如果我们看一下最新的2017年第三季度的全球手机出货量排行榜，会发现排名前5名中的三星、苹果、华为，小米都有自己的处理器，当然小米的澎湃处理器还处于初级阶段。

这意味着有实力的厂家都开发纷纷自研处理器，而这些厂家又占据了将近半数的市场份额，那剩下的市场就更小了，又要面临联发科的低端竞争以及高通的基带专利壁垒，所以他们退出手机市场也不难理解了。

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