联发科正式发布Helio X20十核处理器

5 月 12 日消息，上个月的联发科宣布中国市场发布高端智能手机芯片品牌 Helio。今天联发科正式发布 Helio 系列的十核处理器Helio X20。同时这是全球首款十核移动处理器。搭载 Helio X20 处理器芯片的手机有望在 2015 年底正式上市。

Helio X20 隶属联发科高端手机芯片品牌的 Helio。Helio 包括两大系列：顶级性能版 Helio X 系列和科技时尚版 Helio P 系列。Helio X 代表着“极致性能”(extreme performance)，具备强悍极致的运算能力和毫不妥协的多媒体功能；Helio P 代表着“高阶性能”(Premium Performance)，提供经优化的 PCBA 尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的高端功能。

Helio X20 就是联发科极致性能的新代表作。Helio X20 采用了 20nm 的工艺制造，CPU 部分总共内置了 10 个 64 位的内核。而这 10 个内核分为三个集群（Tri-Cluster），分别是 2 个 2.5GHz 的 Cortex-A72 核心、4 个 2.0GHz 的 Cortex-A53 核心以及 4 个 1.4GHz 的 Cortex-A53 核心。其中两个 Cortex-A72 核心负责提供极致性能，4 个 2.0GHz 的 Cortex-A53 核心负责中等负载任务，4 个 1.4GHz 的 Cortex-A53 核心则负责执行轻度负载任务。

同时 Helio X20 采用 Tri-Cluster 处理器架构，内建联发科技全新 CorePilot 3.0 异构运算技术。CorePilot 3.0 为所有系统单芯片解决方案上的 CPU 和 GPU 调配工作，能同时管理处理器性能及功耗，可以在产生更低热力的情况下，达到高性能的表现。Tri-Cluster 架构可比以往传统双丛集架构处理器降低高达 30% 的功耗。

除了性能上表现强劲，Helio X20 还拥有提供了许多新功能，包括强化手机性能与屏幕表现，以及丰富多媒体使用体验。 主要功能包括：

搭载双主镜头内置 3D 深度引擎(built-in 3D depth engine )，拍摄速度更快之外，也能为在户外拍摄的相片创造更立体的景深。

多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise engines)，即使在恶劣的拍摄环境下，仍能保有锐利度、细节及准确色彩，产生高质量图像。

支持 120Hz 动态显示屏(120Hz mobile display)，打破目前以 60Hz 屏幕更新率的障碍，提供清晰、实时的浏览体验和无与伦比的动态影像。

整合低功耗感应处理器(Low power sensor processor) ARM Cortex-M4，支持多重 always-on手机应用，如：MP3播放或是声控。这个感应处理器具备独立的能源管理系统，可在低功耗的环境下完成工作而无须仰赖主要处理器导致耗费更多电力。

联发科表示 Helio X20 处理器将会在今年的第三季度送测手机厂商，而搭载 Helio X20 处理器芯片的手机有望在 2015 年底正式上市。昨天也有消息称高通正在研发自己的十核处理器高通骁龙 818，而且高通骁龙 818 的性能比 Helio X20 更为强劲，但对于这个传闻高通方面还没有进行回应。