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深科技1.1亿美元收购沛顿科技 进入封测领域

来源:fromnet 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-08-17 

【导读】   深科技6月2日晚间公告,公司将收购沛顿科技(深圳)有限公司(简称“沛顿科技”)合计100%股权,收购协议价格合计为11073.361万美元。收购完成后,沛顿科技将成为公司全资子公司。公司股票6月3日复牌。
精彩内容

  沛顿科技是全球第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业,专门从事动态随机存储(DRAM)芯片封装和测试业务,为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务,在晶圆封测行业有多年的技术积累,拥有美国金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景。截至2015年4月30日,沛顿科技净资产39913.9万元人民币,货币资金和银行理财产品资产合计34251.07万元人民币。


  深科技称,公司作为中国电子旗下核心的高端制造业平台,这次收购对于深科技具有重要意义,收购完成不仅将加快推进公司产业向高附加值的中上游存储芯片封装测试业务延伸,还将扩大增强公司现有产品的应用范围和延展能力。此外,公司通过引入Kingston的高端客户资源,将对高端晶圆制程技术和先进封装技术领域具有更强的洞悉力,未来有望成为全球芯片封测产业的重要供应商。公司已经规划到2020年,力争进入全球集成电路封测行业前十位。

  深科技作为中国电子旗下核心企业,这次进入半导体封测领域,符合国家和中国电子扶持以半导体技术为基础的电子信息技术发展导向,未来中国电子可依托此封装平台,获得国家更多的产业扶持资质,包括设立中国电子的IC产业并购基金,收购或参股国际知名的半导体企业,整合更多的IC设计和封装业务,充实IC产业平台布局。深科技将成为集团下最主要的高端电子制造业平台。



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