联发科遭高通“背刺” 新芯片未发布就降价 -

 联发科面对严峻的市场形势最终还是做出了最直接，同时也是最无奈的选择——降价。这让Helio P23芯片还未推出就自降身价。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201708/734241.htm

联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23，据悉将采用台积电16nm工艺，集成八核心A53 CPU、PowerVR 7XT GPU，并支持LPDDR4X内存、LTE Cat.7标准、2K分辨率和双摄像头。

Helio P23原先制定的官方报价在15美元左右，但由于高通的强势，现在已经下调到了11-12美元，未来可能最终会不到10美元。

高通骁龙450目前可以说非常强势，报价只有10.5美元不到，这让联发科的Helio P23还没发布就处境尴尬。而高通之所以能够在价格上如此压低，一个重要原因就是成本有更高的议价权。

例如，台积电采用16nm工艺代工Helio P23晶圆的价格是每块3500多美元，而采用14nm工艺为骁龙450代工，每块晶圆却只要2500美元。

有分析人士称，联发科的盈利状况在下半年并不会有明显起色，即使是Helio P23芯片推出后仍然无法刺激名著的增长。