高通宣布出样下一代移动平台：采用7nm工艺，搭载5G基带 -

高通在今天发布新闻，称已经开始客户出样了下一代移动平台，高通官方表示下一代的移动平台将会使用最新的7nm制程工艺，同时还将搭载5G基带，支持未来的5G通信。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201808/810413.htm

高通称下一代的移动平台将会采用最新的7nm制程工艺，同时还将集成最新的骁龙 X50 5G调制解调器，高通还表示全新的7nm移动平台将会是面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。

高通还称下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商，高通预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品，当然这些产品也将支持5G通信。

高通还表示将会在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数，根据之前的消息，台积电将会代工基于7nm制程工艺的高通下一代移动平台。