e络盟现提供德州仪器新型Hercules™ LaunchPad平台 -

21ic讯 e络盟日前宣布提供两款全新的TI Hercules LaunchPad开发套件,以帮助设计工程师深入研究TI Hercules™ 安全MCU，并评估其特性是否符合IEC 61508和ISO 26262等功能安全标准。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201308/189767.htm

Hercules LaunchPad开发套件可为基于ARM® Cortex™的TMS570 and RM4x系列MCU提供扩展、连接、存储及安全性能。亚太区用户现可通过e络盟购买LaunchXL-RM42 及LaunchXL-TMS57004这两款针对TI Hercules 安全MCU的最低成本平台，售价仅19.99美元(约合人民币120元)。

这款快速启动评估套件包含开发板、USB线缆以及文档，其具备的板载仿真与Hercules安全MCU演示有助于开发人员深入了解Hercules MCU的高级安全特性。Hercules LaunchPad套件还包含一个BoosterPack扩展排针并为MCU引脚接入提供额外空间。该开发板通过USB供电，集成了板载XDS100v2 JTAG仿真器、LED灯、光传感器以及SCI至PC串行通信端口，可实现设计灵活性。此外，该套件还提供评估软件，包括Hercules MCU安全演示，用户可通过可下载主机图形用户界面(GUI)选择并运行演示。

e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示：“TI MCU LaunchPad在e络盟社区极受欢迎，为我们的设计工程师进行全新应用设计提供了非常简便的途径。此次提供的全新评估套件将TI LaunchPad平台扩展至Hercules安全MCU，广泛适用于医疗、工业自动化及汽车等应用领域。”

德州仪器公司Hercules 安全MCU产品线经理Dev Pradhan表示：“Hercules LaunchPad开发板是TI MCU LaunchPad生态系统中的最新成员，其高度灵活性可为设计工程师提供更大的功能优势，帮助他们加快设计流程并进一步开发TI Hercules安全MCU的潜能。e络盟不仅具有专业的电子设计实力，且吸引了全球广泛的开发人员，我们非常高兴能够与e络盟进行合作。”