三星首款14nm FinFET单芯片SoC——Exynos 8890来袭 -

三星在大约两周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC，而现在，该公司又宣布了Exynos 8890将会是该家族首款成员的消息。三星为该芯片投入了硅产业内最新的技术，包括14nm FinFET制程、在单芯片上整合应用处理器和强大的新款LTE modem、并且有望装配到明年推出的Galaxy S7旗舰智能机身上。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201511/649375.htm

三星对于新制程工艺的追求，早已经不是什么新鲜事。今年早些时候，该公司就宣布了14nm FinFET工艺的首款产品——Exynos 7 Octa 7420。

值得一提的是，在Galaxy S6和S6 Edge身上，三星还避开了采用老旧的22nm制程、在能源效率和性能上都不给力的高通骁龙处理器当然，Exynos 8890最特别的一点，还在于其是首款在单芯片上整合了处理器和调制解调器的14nm FinFET SoC。这意味着芯片占用的空间更少，能够为厂商增加新的芯片和功能腾出更多余地。

据悉，Exynos 8890搭载的modem支持Cat.12和Cat.13，下行速率可达到疯狂的600Mbps、上行速率也有150Mbps。

该芯片的另一个与众不同的特色，在于三星首次定制设计的CPU核心。在过去，该公司会直接采用ARM Holdings的设计，而高通则会在部分芯片上采用定制核心。

长久以来，三星都有被传回采取相同的行动，只是没想到现在终于在Exynos 8 Octa系列身上首次实现了。从理论上来说，这将使得三星在ARM设计的基础上，对CPU进行更好地调教。

Exynos 8 Octa 8890将于今年晚些时候进入量产，这也使得三星在移动世界大会(MWC 2016)前，有充足的时间为明年2月亮相的Galaxy S7集成这一芯片。