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ARM公布首份CPU线路图,每代性能最少提升15% -

来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-08-25 

[导读]Cortex-A76是AMR最新的内核架构,也就是现有大核心Cortex-A75的下一代,Cortex-A76的CPU性能相比Cortex-A75提升35%,能效提升40%,而在ML深度学习性能上则是前代的4倍多。原本Cortex-A76将会直接上7nm工艺,但可能因为7nm工艺尚未部署好,为加快新内核应用,也可以用10nm工艺。

今天ARM正式在官网上发布了首份CPU线路图,除了今年六月已经发布过的Cortex-A76核心架构外,7nm的“Deimos”、5/7nm“Hercules”首次亮相。每年更新一代,性能最少提升15%。而最新发布的Cortex-A76的能耗比将远胜Intel的第七代Core i5-7300U,仅用5W功耗即可实现相同的性能表现,有望加快在ARM架构在移动笔记本上的部署。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201808/809838.htm

 

 

Cortex-A76是AMR最新的内核架构,也就是现有大核心Cortex-A75的下一代,Cortex-A76的CPU性能相比Cortex-A75提升35%,能效提升40%,而在ML深度学习性能上则是前代的4倍多。原本Cortex-A76将会直接上7nm工艺,但可能因为7nm工艺尚未部署好,为加快新内核应用,也可以用10nm工艺。那么原本预期频率可达3GHz的Cortex-A76核心在10nm下可能要缩水一些了。

不过ARM依然有信心地表示,Cortex-A76可以只用小于5W功耗达到15W TDP Core i5-7300U处理器的性能。显然ARM是希望能用Cortex-A76直接与Intel的低电压处理器展开竞争,但我们依然担心两者差距已经开始出现扩大,毕竟比较的Intel第七代低电压处理器只有双核四线程,第八代就变成了四核八线程,性能提升非常明显,Cortex-A76大核心依然不够看。只能寄希望于2019年、2020年的Deimos”、“Hercules”新架构。

 

 

传闻高通骁龙855将会首发使用Cortex-A76大核心,传闻交由台积电使用第一代7nm工艺打造,频率上有望破3GHz。

另一方面传闻苹果公司也在秘密研发自己的CPU处理器,将会用在小尺寸MacBook上,当然内核最基础部分依然使用ARM核心,有可能是Cortex-A76大核心嘛?



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