全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产 -

台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201801/751638.htm

Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年量产。

台积电表示，三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。

将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式。他表示：“Fab 18代表着台积电的三个重要承诺：对未来发展的承诺，对持续推动技术进步的承诺，对台湾的承诺。5nm技术投资预计7000亿台币(约合人民币亿1520元)，其中Fab 18的投资将超过5000亿台币(约合人民币1080亿元)。”

台积电目前在STSP有超过1万名员工，Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。

台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化，首次引入EUV极紫外光刻，减少多重曝光的复杂性，并能更好地缩小芯片面积。

台积电还重申，3nm工厂未来不会前往美国。

按照张忠谋此前说法，台积电将在2020年开工建设3nm工厂。