骁龙830或明年初面市 也采用10nm工艺 -

之前的消息称，Helio X30将优化调制解调器，缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言，能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了，其下一代全新高端芯片也就顺其自然的成为了Helio X30的竞品。现在，网友曝光了高通下一代处理器骁龙830的重磅消息。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201607/683120.htm

骁龙830或明年初问世

网友透露，骁龙830将采用10nm工艺，目前已经开始进行工程流片，预计会在明年初面市。从面市时间来看，今年下半年发布的新旗舰应该赶不上了，但明年2月登场的三星Galaxy S8有望成为首款搭载骁龙830的Android机。

根据早前的传闻，骁龙830将采用10nm FinFET制程工艺和Kyro 200架构，搭载Adreno 540、X16基带，据称它的下载速度高达980Mbps，并拥有LPDDR4X内存和4K×2K/60fps视频录制，将实现性能和功能的双提升。作为同样采用10nm工艺的芯片，骁龙830是否还会遥遥领先Helio X30，我们拭目以待。