传高通7nm从三星转单台积电有变 -

 市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201801/750780.htm

高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程;但市场早已普遍预期，高通下一代产品将进入7nm时代，并将转回台积电生产。

不过近期市场传出，高通7nm产品最重要的光罩部分迟未定案，脚步有放缓迹象。

去年12月初，高通举办第二届年度骁龙技术高峰会时曾表示，台积电和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年会使用哪个制程，要考虑技术节点、效能、产能和成本等，目前言之过早。

当时，高通的这个说法为外界留下了不少的想象空间 。

台积电于18日在发布会指出，今年移动平台高端机种出货下降、中高端机种成长，整体移动设备晶圆出货量将下滑，但因半导体价值提升，因此移动设备平台营收将与去年持平。

业界认为，苹果早就决定要将下一代A12处理器放在台积电生产，若高通7nm确定在台积电投片，台积电今年移动设备平台营收应不会只有持平，有可能高通7nm投片计划确实出现变量。

对手机芯片厂来说，不仅高端机型卖不动，且手机品牌厂也多数自制部分手机芯片，因此今年竞争重点将在中低端市场，除了联发科早已宣布将重点放在12nm的曦力P系列外，高通更将中端的600系列提早拉进10nm制程，等于决战中端市场。