Playbook内部拆解：TI是最大赢家[附芯片结构图] -

根据 UBM TechInsights 新发布的一份拆解分析报告，美商RIM （Research in Motion）的平板电脑产品 Playbook 零组件供货商的大赢家，由德州仪器（TI）夺标；TI 在该装置中除了提供OMAP 4430处理器，还有1颗四合一连结芯片、电源管理芯片与转换器芯片。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/269154.htm

Playbook 是 TechInsights所拆解的系统中，首次看到配备TI新型连结芯片的；该机构分析师表示，RIM在第一款平板电脑中采用该新型组件，是一个“大胆的决定”。此外TechInsights技术行销经理Allan Yogasingam认为，RIM看来是为了搭配OMAP 4430平台，也选择了同样来自TI的TWL6040电源管理芯片与PS63020高效率单电感升降压换器。

TechInsights的完整 Playbook 拆解报告已经上网；该份报告并将这款平板电脑与 iPad 2 、三星（Samsung） Galaxy Tab 与摩托罗拉（Motorola）的Xoom等其它厂牌的平板电脑进行比较。

而Playbook的设计将对市场产生如何影响，还有待观察；一些早期评论批RIM的这款平板电脑缺乏让黑莓机（Blackberry）大获成功的本机电子邮件客户端功能，而且该装置也无法全面支持Android应用程序。对此RIM表示，他们会在未来的软件版本中修补缺陷；批评者则认为，会有这样的遗漏意味着 Playbook 是赶着被推上市场。

TI与Invernsense共享主板背面

TI Omap 4430 芯片内部结构

TI Omap 4430芯片终极结构图

红色区域表示的是 ARM Cortex A9

TI在TI Omap 4430芯片上的标记

以下是 UBM TechInsights 所列出的Playbook内部零件初步清单：

四分之三的TI芯片装在主板正面

SanDisk-Toshiba SDIN5C2-16G多层单元（MLC） NAND 闪存；

Elpida B8064B2BPB容量1GByte的LPDDR2 DRAM系统内存（位于OMAP 4430平台）；

TI应用处理器OMAP 4430 （采堆栈封装）；

TI电源管理芯片TWL6040；

Intersil组件i951 9HRTZ F032RG；

Wolfson音讯译码芯片Micro WM8994E；

ST五百万画素影像处理器XTV0987 （在Blackberry Torch里面也有）；

TI四合一（Wi-Fi/GPS/蓝牙4.0/FM）芯片WL1283C；

TI高效率单电感升降压转换器（内含4A开关） PS63020；

Invensense三轴MEMS陀螺仪MPU-3050。