联发科年底推5G原型芯片 -

 根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201709/738530.htm

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据了解，联发科在2016年中宣布加入中国移动的5G联合创新项目，2017年初联发科披露正在与诺基亚合作发展新一代移动通信系统技术(5G通信技术)，未来还将与日本NTT DoCoMo进行5G通信技术的部署。

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前些日子华为发布了首个人工智能移动计算平台——麒麟970，这颗处理器能下行支持Cat.18标准，上行支持Cat.13标准，支持4.5G++通信技术，据悉会在下月发布的Mate10上首发。可见4.5G时代已经来临，5G 时代也不远了。

图为高通网络测试原型机

当然另一个芯片巨头高通也在部署5G通信技术。高通也宣布了其X20基带，目前还未正式商用，预计会搭载在骁龙845处理器上。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)曾表示，2019年将是首批5G智能手机向市场推出的时间，这将比预期的要早一年。不知道联发科能否顺利搭上5G时代的快车，我们拭目以待。

更快网速的5G时代即将到来，各家芯片厂商都在积极准备，你准备好迎接5G时代的到来了吗?