日本半导体企业开始公开委外释单 -

日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/548595.htm

晶圆代工龙头台积电与竞争对手全球晶圆，也是这次因日本311强震获得日本IDM公司释单的受惠厂商。

据了解，除了瑞萨半导体之外，索尼(Sony)、三菱、富士通等日本半导体IDM公司，也在这次震后调整芯片生产政策，未来在先进制程的投资虽然持续，但基于生产风险考量，部份元件委外将是趋势。

外电报导，日本消费芯片制造大厂─瑞萨半导体，因工厂在311强震和海啸侵袭而受到影响，已考虑将部份零件委由外国业者生产，该公司发言人Inokuma 29日指出，正在商议将汽车微控制器委由全球晶圆，部份手机半导体元件则委由台积电代工。

瑞萨半导体是全球最大的微控制器供应商，也是全球提供汽车用高阶微控制元件的第一大厂，汽车用微控制器多半属于32Bit的高阶需求，但生产所需的制程仍在8吋晶圆，这次瑞萨欲把微控制器交给全球晶圆代工，主要是在全球晶圆的新加坡厂(前身为新加坡特许)生产。

至于瑞萨提供的手机元件主要为射频芯片，多以90微米生产，一旦委由台积电代工，台积电12吋晶圆将可受惠。

台积电董事长张忠谋日前已透露，日本311地震之后，确实有来自日本客户的订单增加现象，但因为台积电不是生产标准型记忆体的半导体公司，逻辑用的芯片需要设计、机台认证，日本IDM委外订单不会立刻反映在短期的营收。