7nm大爆发，台积电横扫5G、AI芯片订单 -

台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201807/807130.htm

EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。

台积电明年领先群雄，率先导入EUV量产，意味再次棒打英特尔、三星等劲敌，晶圆代工龙头地位屹立不摇。

台积电董事长魏哲家证实，台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产，是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。

稍早三星曾宣布取得苹果部分处理器订单，并宣称是全球第一家在7纳米导入EUV量产的半导体厂。魏哲家此言等于打脸三星，宣示台积电技术含金量远高于同业，凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任。

魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户，强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产。据悉，台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程，并开始应用于3纳米制程技术开发，业界预期，台积电挟EUV领先量产优势，将横扫5G、AI等订单。