三星、ARM达成合作协议 共同优化7nm/5nm芯片 -

今年三星、台积电及Globalfoundries都要进入7nm工艺节点了，其中三星在技术上是最激进的，首发的7nm LPP工艺就使用EUV光刻，而台积电、GF第一代7nm工艺为尽快量产而放弃EUV工艺，明年才会上EUV光刻。今天三星公司宣布与ARM达成了合作协议，双方将共同优化7nm及未来的5nm ARM芯片，Cortex-A76处理器可以实现3GHz+的高频率。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201807/803372.htm

三星的7nm LPP工艺将在今年下半年初步量产，第一款使用EUV光刻工艺技术的IP正在开发中，预计2019年上半年正式问世。三星下一代的5nm LPE工艺则基于7nm EUV工艺改良，将会带来更小的核心面积、更低的功耗。

ARM发布了基于三星7nm LPP及5nm LPE工艺的Artisan物理IP，包括高清逻辑架构、内存编译器综合套装、1.8V及3.3V GPIO库等。此外，在三星的7nm LPP及5nm LPE工艺上，ARM还在最新的支持DynamIQ技术的处理器上提供了Artisan POP IP，该技术可以带来最佳的ARM处理器实现，更快地推向市场。

根据双方所述，Cortex-A76核心在三星的7nm及5nm工艺上将实现3GHz+的高频率，目前ARM处理器的最高频率不过2.8GHz。

虽然技术指标上听上去很好很强大，不过对三星来说如何拉拢到更多的7nm客户才是关键，台积电此前表态称他们已经手握50+处理器流片，而三星这边依然没有确认哪些客户选择他们的7nm工艺，目前的合作都是跟ARM、Synopsys、Cadence等完成的，他们并不是最终的芯片客户，而是开发合作伙伴。