孟阔别5年重掌高通中国面对1200亿美元缺口;股东会15日表决矽品结
1.孟阔别5年重掌高通中国 面对1200亿美元缺口;
2.阻变存储器:中国企业如何“存储”专利实力?
3.今年推两款存储芯片 美光现转机;
4.搭物联网 台厂PA放大器供应链吃香喝辣;
5.股东会15日表决矽品结盟鸿海;
6.研究人员用硅制造量子逻辑门
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1.孟阔别5年重掌高通中国 面对1200亿美元缺口;
孟重掌高通中国
这家在移动互联时代崛起的科技新贵,仍旧具备其难以撼动的行业优势。
文|童超
离开世纪互联,孟重回阔别五年之久的高通[微博]公司担任中国区董事长。这家在移动互联时代崛起的科技新贵,仍旧具备其难以撼动的行业优势。
在孟的职业生涯中,一直面对着各种各样的挑战2002年加入高通时需要推动CDMA和3G技术在中国的发展,2010年加入摩托罗拉[微博]时处于转型智能手机的关键时期。而现在,孟面临的挑战是在“互联网+”背景下完成高通在中国的转型布局。
重返高通后首次接受媒体专访,孟告诉《英才》记者:“中国正处于万物互联的转型时代,国家所重视的物联网与半导体等产业的发展,和高通的发展方向一致。”
打破垄断
无论是在高通、摩托罗拉还是世纪互联,孟一直身处移动通信和移动互联网市场的第一线,见证了中国移动[微博]通信市场的发展与崛起之路。
“在高通出现之前,手机芯片行业是一个高度垂直集成的行业,手机市场的垄断现象十分严重。”孟直言,“高通的出现改变了行业现状。”
根据孟的介绍,高通一直都在帮助中国移动终端厂家与海外运营商进行定制化合作,例如美国的运营商每年都会定制各类高中低端产品,高通把中国厂商与美国运营商连接在一起,促成了大量合作,中国的手机由此慢慢进入北美和南美市场。
孟表示,高通在全球的移动通信产业链中,对运营商和销售渠道有着较大的影响,并且在3G、4G技术上和运营商有很多合作,因此能支持中国厂商的海外拓展计划。
在产业升级上,高通也发挥了重要作用。根据国内运营商的数据,LTE-A(4G+)网络比现有的4G网络快一倍。另一方面,高通还和中国的系统厂商、科研机构一起合作,进行5G技术的开发和标准的制定。
面对1200亿美元缺口
高通的主营业务崛起于3G时代,是3G、4G高端芯片供应商,在移动通信产业中扮演着重要的角色。
2014年中国半导体消费增速连续四年超过全球平均水平,消费额占全球市场总额的56.6%,与之形成鲜明对比的是中国本土制造能力的薄弱。2014年底中国集成电路消费与制造之间的缺口高达1200亿美元。在中国半导体产业发展过程中,高通则成为了重要的参与者。
高通早就开始和中国集成电路制造龙头企业中芯国际(00981.HK)开展了合作,并在去年7月宣布联合发展28纳米制作工艺的先进晶圆技术。目前中芯 国际生产的28纳米骁龙410处理器已经可以在主流智能手机产品中实现商用,开启了中国独立制造先进手机芯片的新时代。
今年6月,高通投资入股了中芯国际集成电路新技术研发公司,与中芯国际、华为等共同研发面向下一代产品的14纳米工艺。作为中国最大的晶圆代工企业,中芯国际不仅可以满足中国的半导体生产需求,未来也将拥有全球领先的半导体制作工艺。
除此之外,高通还和贵州省政府签订了备忘录协议,将在贵州省成立合资公司,研发和销售基于ARM架构的服务器芯片。
谈及高通在中国的未来发展策略,孟提及了三点。首先,大的发展策略就是“一定要保持技术领先”,因为作为技术创新公司,技术不进步,就什么都没有用。 其次,“要成为一个好的合作伙伴”,高通并不直接生产面向消费者的产品,不论是跟中国的移动通信或者是无线互联网生态系统的合作,还是下一步与物联网生态 系统的合作都要做好,因为合作伙伴的成功也就意味着高通的成功。另外,“与合作伙伴一起合作推动整个产业的升级”,无论是半导体集成产业,以及清洁能源、 智慧城市、物联网等产业,都对中国社会的转型发展十分重要,也会成为高通未来新的发力点。
资本跷板
随着“互联网+”的进一步发展,中国企业的创新能力和发展潜力得到了全球资本市场的高度关注。
高通不断加大对中国初创企业的投资力度,在帮助中国企业高速发展的同时,也为高通在移动互联网和物联网的大潮下寻找新的经济增长点,其中最经典的莫过于高通对小米的投资。
去年7月,高通宣布中国投入最高达1.5亿美元的战略投资基金。5个月后,其中的4000万美元被投资到了4家中国初创型高科技企业和一家风险投资基金。
孟向《英才》记者介绍:“高通的投资主要有三个方向,首先是整个移动互联网的生态系统,比如我们对于小米的投资,还有一些无线互联网应用开发公司等。 其次半导体产业链也是我们关注的重点。第三是物联网,这个行业有很多新兴的机会。虽然还没有完全形成生态系统,但是我们也开始寻求发展机会与合作伙伴。”
根据第三方机构的预测,5年后全球平均每个家庭都将有20个终端连接到互联网。这意味着未来物联网代表的是千亿规模的终端连接机会,蕴含了一个巨大的市 场,而高通已经在朝着这个方向做出尝试。以无人机、机器人(64.730, 3.73, 6.11%)为布局重点的物联网产品都可以在高通的骁龙技术平台上运行。
与其他风险投资机构不同的是,高通的风险投资基金是一个产业基金,主要关注点不在于短期的市场波动,而在于产业长期的发展预期。
“高通会继续保持技术上的领先优势,在移动通信及物联网生态系统中成为中国的合作伙伴。”孟表示。英才
2.阻变存储器:中国企业如何“存储”专利实力?
“在我国金融、电信、税务等国家重点部门中,98%的存储系统采用国外产品,同时,高端存储系统的核心技术大都被国外存储厂商垄断,这给国家信息安全带来了较大的安全隐患,因此,突破国外厂商的垄断,研发出拥有自主知识产权的高端存储技术已迫在眉睫。
目前,闪存芯片存储技术以高存储密度、低功耗、擦写次数快等优势占据了非挥发性存储芯片的垄断地位,但随着半导体工艺的不断发展,闪存芯片存储技术遇到了技术瓶颈,而新一代存储技术阻变存储器有望成为闪存芯片存储技术的替代者。
有专家指出,在阻变存储器领域,美国、日本、韩国等国家的企业研发起步较早,且企业之间不断加强合作,掌握了该领域的诸多核心技术,而中国的研究力量比 较分散,只有一些高校和科研机构进行了基础性研究。对此,专家建议,我国研究机构和企业应强强联合,共同攻关,同时加强产学研合作,将创新成果尽快转化为 产品。
已经输在起跑线上?
作为一项新兴技术,阻变存储器于2000年才被人们所关注。那一年,美国休斯敦大学的一个研究小组报道了PCMO氧化物薄膜电阻转换特性后,各研究机构开始投入大量人力、物力研究阻变存储器,并展开了专利布局。
国家知识产权局于2015年发布了《高端存储产业专利分析报告》(下称《报告》)。该《报告》由国家知识产权局专利局审查业务管理部组织,国家知识产权 局专利局电学发明审查部负责实施。高端存储课题组研究成员杭雪蒙经过全球专利文献检索发现,截至2014年10月30日,在阻变存储器领域,全球申请人共 提交了4168件专利申请,其中,美国、日本、韩国的申请人提交的专利申请量位居前三位,分别为1519件、1091件、720件,中国申请人提交的专利 申请量为410件,位居第四位。
“美国、日本、韩国的各大半导体公司在阻变存储器领域的研发起步较早,掌握了该领域的诸多核心技术,目前,这 些公司都已经生产出测试产品,但还没有实现量产。此外,在积极开展技术研发的同时,这些公司还通过合作和并购等形式,实现强强联合、优势互补。”杭雪蒙在 接受中国知识产权报记者采访时介绍。
目前,国外企业的联合研发已初见成效。杭雪蒙举例说,索尼由于不具备制造尖端存储器的能力,其在2011年选择与美光共同研发阻变存储器。2014年,研发小组研发出了高速、大容量的阻变存储器,目前,索尼正在考虑将该技术用于智能手机和平板电脑等移动终端产品。
创新成果难以转化?
近几年,我国阻变存储器产业虽然发展迅速,但仍面临研发机构各自为战、产学研程度不高等诸多困难。
杭雪蒙对中国阻变存储器领域的专利申请人进行分析发现,专利申请量较多的国外申请人以三星、夏普、索尼、松下等企业为主,中国申请人则以北京大学、中国科学院微电子研究所、复旦大学、清华大学等院校和研究机构为主,这表明我国针对阻变存储器的研究仍停留在研发阶段。
“我国高校和研究机构各自为战是影响阻变存储器产业快速发展的障碍之一,与阻变存储器相关的物理学、材料学、微电子学以及其他相关学科的科研人员还没有 形成合力。比如中国科学院微电子研究所在阻变材料、机理及集成等方面开展了系统的研究工作;复旦大学则专注于‘新型半导体存储及应用’关键技术的研究。” 杭雪蒙介绍。
中国科学院微电子研究所副研究员刘琦在接受本报记者采访时表示:“阻变存储器面临的主要问题是创新成果难以转化为产品,目前,虽然已经有部分企业与研究机构合作研发阻变存储器相关技术,但企业参与度不高,创新成果仍难以产业化。”
如何实现逆势赶超?
创新成果难以转化为产品已严重制约了国内阻变存储器产业的发展,那么,国内阻变存储器产业应如何实现弯道超车?
“国内企业应在加强基础性研究的同时,开展器件研究,以产品为导向,重点研究器件化过程中的核心技术。此外,国家相关部门和企业需要加大投入,搭建阻变 存储器理论研究和产业化应用的桥梁,以加快创新成果的转化进程。”杭雪蒙建议,我国研究机构和企业还应加强合作,共同研发,尽快将创新成果转化为产品。
刘琦非常认同上述观点,他表示,制约我国阻变存储器产业发展的主要问题在于投入不够,国家相关部门和企业应加大投入,并在阻变存储器材料、工艺、器件、集成等关键技术领域加大研发力度,加快专利布局,为我国在下一代非挥发性存储技术领域占据一席之地奠定基础。
值得一提的是,在应对困难的同时,我国阻变存储器产业也迎来一些利好政策,可谓机遇与挑战并存。
“近年来,我国大力支持阻变存储器领域的研究项目,比如,2009年,中国科学院微电子研究所联合北京大学、复旦大学、南京大学和中国科学院物理研究所 申报的国家科技重大专项课题32纳米阻变存储器关键工艺和技术获得了资助;2011年,由西安华芯半导体有限公司牵头申报的国家‘863’科技计划重 大专项新型非易失存储器设计共性关键技术研究项目获得科技部批复。”杭雪蒙表示,希望在利好政策下,我国在阻变存储器领域的创新成果能尽快转化为产 品,以在未来的市场竞争中占据主动。知识产权报
3.今年推两款存储芯片 美光现转机;
《巴伦周刊》(Barron’s)报导指出,半导体厂商美光(Micron)尽管今年以来遭遇股价蒸发近半,但仍有许多投资人看多,原因在于订于今年问世 的两款记忆晶片──新一代3D NAND快闪记忆体与新款3D XPoint,锁定手机应用程式市场和大数据分析领域,料将大幅提升美光利润率。
两款晶片系与英特尔合作研发。前者料增进美光2016年营收与净利,而后者料自2018年起占美光营收比明显扩大。
有看多美光者预测,股价可能于1年间上涨逾6成,达每股30美元。较保守的假设为,1年间上涨3成,来到每股23美元。
美光上周五收在每股18.16美元。(工商即时)工商时报
4.搭物联网 台厂PA放大器供应链吃香喝辣;
苹果iPhone 6S系列上市后订单状况佳,加上非苹阵营也陆续推出新机,砷化镓族群率先受惠,包括宏捷科、稳懋、全新、F-环宇、英特磊等,法人预估其在下半年营收应该都还会有所表现。
文.方惠萱
随着物联网的逐渐发展,许多大厂都积极布局物联网商机,加上4G、5G的进展,带动功率放大器(PA)需求。
另一方面,iPhone 6S销售传捷报,新款手机PA用量较前款机种增加超过三成,让从年初就受到各界关注的PA相关产业链再次受到重视。
4G手机逾四亿台 PA潜能大
目前,4G用户数正以惊人速度快速成长,产业研究单位预估,今年全球整体4G智慧型手机市场规模将达4.5亿台,行动网路的便利性与无缝隙连结将带动用户使用,终端装置商机也由资料传输设备(如路由器等)转为智慧型手机,成为拉升放大器的主要动能之一。
PA 为目前电子元件中相当重要的零组件,多半被设计放在天线放射器前端,广泛被应用于手机当中,传统2G手机仅使用两颗PA,3G使用四至五颗,4G手机则是 来到七颗,至于5G手机的用量将更可观。有鉴于接轨物联网时代,每一个元件都需要发射讯号,可以想见PA需求有望出现爆炸性成长。
砷化镓功率放大器成市场主流
PA分为“砷化镓功率放大器”与“互补式金属氧化物半导体功率放大器”(CMOS PA),因为前者比后者有更高效率和绝缘性,并且有更低的谐波和接收噪音,因此当前市场是以砷化镓功率放大器为主流。
在现阶段的全球市场中,Skyworks为全球最大PA整合元件制造厂,国内PA大厂宏捷科(8086)就是Skyworks的代工厂。
另外稳懋(3105)、全新(2455)与及早卡位系统级封装(SiP)测试市场的测试厂全智科(3559),还有鸿海(2317)集团旗下半导体封测厂F-讯芯(6451),都在这波通讯变革中受惠。
iPhone 6S热卖 宏捷科营收看旺
iPhone 6S于十月九日在台湾开卖,着名拆解团队iFixi日前在6S上市后发表拆解报告,在功率放大器部分,Skyworks为最大赢家,而巴克莱证券的零组件 拆解分析也指出,PA仍由Skyowks、Avago和Qrovo三大IDM厂包下,整体PA用量较前代成长33%。
在PA需求用量增加状况下,加上6S、6S Plus两款新机开卖首周销售破纪录,市场预期苹果通讯供应链全新、稳懋和宏捷科皆成大赢家,因此看好第三与第四季的发展。
Skyworks的主要客户宏捷科近一个月屡受关注,八月底市场消息指出,Skyworks正加速车用等非行动装置布局,加上iPhone 6S拉货启动,在七、八月营收告捷的刺激下,虽九月营收微幅衰退,宏捷科仍为市场的关注焦点。
宏捷科约有八成的产能供应给Skyworks,为公司主要的获利来源,而Skyworks在手机市占率高,近期又率先转向物联网和车联网发展。
除了聚焦在目前的PA代工之外,据了解,宏捷科下一个杀手级产品为“低杂讯功率放大器”(GPS LNA),市场消息称,该放大器将会采用ED-pHEMT制程,并且已接获日本大厂订单。
迎4G浪潮 稳懋、全新前景可期
砷化镓放大器起飞,主要是搭着4G浪潮,不过因应今年底第二波4G频谱释照,中华电信(2412)总经理林国丰日前称,今年4G手机采购已达九成,似乎意谓着4G手机即将迈向饱和。
对此,稳懋表示出货不会受到影响,并指出:“砷化镓PA应用除了手机以外,还有基地台;而且,其实3G饱和的时候,砷化镓也没有往下。”毕竟整个收讯系统持续在演变与进步,尤其2020年要走到5G,目前已经有规格出来了,所以不会有出货趋缓的担忧。
苹果单一客户无法满足稳懋代工产能,近期手机出货成长持续趋缓,影响稳懋出货,导致七月营收衰退12.26%,创下今年第三低记录,不过,法人仍然认为稳懋后续有可能再次攀升。
另一大厂全新则认为,目前PA整个市场仍然有许多地方不明朗,不过终端设备肯定会稳定成长,只是成长幅度无法具体预估。
谈 到中华电信提及4G采购达九成,公司表示:“这只是针对台湾部分,必须放眼世界来看PA的需求。我们的东西不是只用台湾,譬如说中国渗透率也已经很高了, 超过80%,所以要看世界其他地区,比如印度、东协、非洲、中南美等这些地方,目前还是3G比较多,所以不能单单只看台湾”。
全智科、F-讯芯积极卡位
除 了砷化镓放大器厂商,产业链后端测试厂全智科也是受惠族群之一。联发科近一年积极发动并购,包括雷凌、晨星后,去年开始将射频IC测试交由全智科代工。随 着今年底并购案完成,接下来需要更大的测试产能与技术支援,成为挹注全智科、京元电(2449)与矽格(6257)等营收的最大助手。
全智科去年完成4G LTE测试平台产能建置,带动营运成长动能,今年初搭着联发科(2454)并购风潮,除了积极争取联发科订单,也积极卡位系统封装测试市场。
今年第二季每股盈余0.58元的全智科,虽然不是全年最高,但也是近一年的第三高。展望季度营收,外界预估,目前在联发科、晨星(3697)与国际订单的回流助攻下,将可望站上四亿元大关,改写历史纪录。(文未完)理周刊
5.股东会15日表决矽品结盟鸿海;
矽品能否与鸿海结盟,15日股东临时会将揭晓,在日月光强烈阻挠下,股东投票赞成或反对谁胜,结果牵一发动千军,也让后续发展更为精彩。
日月光与矽品双方激烈交锋,都不惜透过刊登媒体广告方式,向矽品股东喊话,争取认同。
日月光主要诉求是矽品与鸿海结盟,将稀释股东权益;且矽品经营团以少数股权,要藉拉拢鸿海结盟,也未说明双方结盟内容,却大幅稀释股本,做法有欠周详。
矽品则回击日月光并非纯财务投资,而是敌意并购,目的在干涉矽品经营,图一己之私;结盟鸿海可进行垂直整合,有利拓展市场,双方结合是要看长远利益。
这场股权攻防战,堪称台湾半导体史上金额最大、影响最深远,双方攻防战略,也势必成为教案。
不过目前双方攻防,日月光10月初正式取得矽品25%股权,由于斥资高达352亿元,因此几乎卯足全力,要阻断鸿矽恋。
6.研究人员用硅制造量子逻辑门
日本和澳大利亚科学家透露了用 半导体材料硅制造的量子逻辑门。量子逻辑门是量子计算机的基础元件,研究人员正计划在此基础上创造完整大小的量子计算机芯片。在理论上,使用量子机制的量 子计算机执行某些计算任务的速度要远远快于传统计算机。
量子计算机面临的最大挑战是保存脆弱的量子比特状态。新南威尔士大学和庆应义塾大学的研究人员通过耦合两个硅自旋量子比特制造出量子逻辑门。 solidot
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