10nm 工艺！高通下下代旗舰骁龙 830 首曝

骁龙 820 还在路上，高通的下一代顶级平台骁龙 830 的消息就传出来了。据微博用户 @i 冰宇宙 爆料称，骁龙 820 的继任者将叫做 " 骁龙 830"，编号为 MSM8998。

目前的骁龙 808、骁龙 810 编号分别为 MSM8992、MSM8994，骁龙 820 则为 MSM8996，骁龙 830 顺应为 MSM8998 是很自然的了，只是不知道再往后如何命名呢？看样子要开辟新的编号序列了。

据称，骁龙 830 仍然会采用高通自主架构，或许是骁龙 820 Kyro 的升级版本，而制造工艺有望升级到 10nm。

骁龙 820 目前采用三星 14nm LPP 工艺制造，而高通已经开展了三星下代 10nm LPE 工艺的相关工作，看来就用它了。

三星方面已在两三个月前将 10nm FinFET 工艺正式加入路线图，但未透露何时量产，估计最快也得明年下半年了，正好赶上骁龙 830。