高通骁龙617处理器解密

 　　高通在今年并没有什么惊艳的产品，寄予厚望的骁龙810因为发热问题坑了一众国产手机厂商。中端的骁龙615也被联发科MT6795打的满地找牙。现在高通借HTC One A9推出骁龙617处理器，这颗芯片又有什么不同之处呢?

　　其实骁龙617是今年9月份随着高通Quick Carge 3.0标准一同发布的新产品，架构与配置都与之前的骁龙616/615有了很大变化。

　　我们可以看到，骁龙616基本上就是骁龙615的一个小改版。但骁龙617却弃用了骁龙616/615的「4核+4核架构」，转而采用平行的八核架构，这也就是为什么高通开始称其为真八核的原因所在。

　　除CPU架构有了大改以外，骁龙617在多个细节处也相对前两款有了大幅提升。

　　X8 LTE基带芯片

　　从骁龙620发布开始，高通就开始放弃在基带芯片上采用MSM9x2x这种复杂的命名方式，而是将其根据性能划分为X5、X7、X8等多个品牌。其中骁龙617上搭载的就是X8 LTE基带芯片。

　　与骁龙616上的X5 LTE相比，X8 LTE因为支持X5 LTE芯片所没有的双向2x20 MHz载波聚合功能，所以其上下行传输速度能达到X5 LTE的一倍之多。

　　高通Qucik Charge 3.0

　　骁龙617搭载的Qucik Charge 3.0是高通快速充电技术的第三代产品。相比前代，Quick Charge 3.0应用了高通最新研发的「最佳电压智能协商算法」(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage)，该算法可以在手机连接充电器时自动判断最佳充电功率，从而最大化能源效率。

　　对比QC 2.0时代充电直接从5V跳到9V的做法，QC 3.0现在会以200mV为一个渐进的单位慢慢提升电压。这也就是说一开始充电时电压并不高， 这种智能升压的方法不仅能够缩短充电时间(充电功率连续增加)，还能够有效降低充电过程中的热能损耗，从而提高充电效率。据高通介绍，QC3.0的充电速 度较QC2.0最高提升了27%，还可以降低最多45%的充电损耗，可说是非常厉害的技术了。

　　Hexagon 546数字信号处理器

　　数字信号处理器(DSP)是一类专门设计来处理数字信号的特殊处理器。虽然DSP在通用计算方面没有CPU的功能全，但是在进行一些特殊的运算(譬如音频信号的采集与解码)时速度要快得多，而且功耗能降得非常低。因此，目前绝大部分手机SoC中都会集成DSP芯片。

　　骁龙617上的Hexagon 546数字信号处理器，相比骁龙616/615上的Hexagon V50支持更低功耗的传感器，这能够有效提升手机续航能力。另外，Hexagon 546也具备更加优异的音频解码性能，这对于音频爱好者来讲会是个好消息。

　　eMMC 5.1/双通道内存

　　最后，骁龙617在存储与内存方面也有了新的升级，其中eMMC 5.1标准与双通道内存技术是我们值得留意的。

　　简单来讲eMMC就是手机内存的一个接口标准，这个标准越高，能够允许手机内存发挥出的I/O性能也就越强。而eMMC 5.1相对于eMMC 4.5来讲也是一个巨大的跨越，其理论传输带宽达到了600MB/s，而eMMC 4.5只有仅仅只有200MB/s左右。另外，骁龙617还支持了更高频率内存以及双通道技术，理论上能让内存性能更强一些，但由于目前内存的性能已经足够使用，所以其优势并没有太大的体现。

　　总结

　　相较于骁龙615/616，骁龙617在CPU架构、基带、DSP、快充技术、I/O标准等地方都进行了大幅提升。所以作为高通2015年攻占中端SoC市场的主要产品，骁龙617的实际体验也未必输给像骁龙810这样的旗舰产品。

　　有了更低的功耗、更高的性能和更快的充电速度，骁龙617这款处理器总的来说令人满意，不过真实的体验情况还需要等到HTC A9等手机上市之后才能知晓。