科技快讯:iPhone8再曝光台积电代工高通7nm芯片

1. 根据Reddit论坛富士康内部消息人士晒出的iPhone 8面板和后盖谍照，iPhone 8并没像三星S8那样妥协后置指纹，这无疑让许多果粉悬着的心可以放下了。另外中该爆料者似乎还展示了iPhone 7s和iPhone 7s的后盖，两者与上一代并无明显变化。不过爆料者称，这两款机型和iPhone 8一样都会支持无线充电。

2. 根据近期的报道，高通下一代旗舰处理器定定名为骁龙845，而且将基于更先进的7nm工艺。而当前的骁龙835则基于10nm工艺，由三星负责生产。但现据韩媒披露，高通下一代7nm芯片将不再与三星合作，转而交由台积电负责生产。回顾近期的报道，台积电7nm芯片的大规模量产预计将在2018年上半年开始，而三星的7nm工艺则要比台积电晚几个月进入量产，而且由于引入了新的EUV(极紫外光刻)技术，良品率让人担忧，或许无法满足高通在2018年早期的需求。

3. 新款iPhone的零件。现在网上已经曝光了疑似iPhone 8的外壳治具模，证实了iPhone 8虽然屏幕更大，但是其机身尺寸实际上和4.7英寸版iPhone差不多。另据该消息人士透露，iPhone 8只有4.7英寸，与6和7没区别，外壳治具模已经检验合格，即将发往富士康投入生产。九月份上市限量销售。

4. 今年早些时候，谷歌Pixel 2被曝出存在三款机型，它们的代号包括北美狗鱼”(Muskie)，“玻璃梭鲈”(Walleye)以及“哲罗鲑”(Taimen)。现据外媒Android Police披露，他们从三个独立的消息源获悉，代号为Muskie的Pixel XL 2已经被取消，被屏幕更大的Taimen所取代。

　　　　　　　　　　　　　 查看评论 回复