高通下一代骁龙830处理器或支持8GB RAM

[摘要]骁龙830将会进一步改善Kyro核心的体系定制，或将使用三星的10nm工艺制造。

腾讯数码讯(编译:郑双艳)高通的最新旗舰级处理器骁龙820将很快大批量的开始被用于量产机型，而现在关于明年的骁龙830似乎也有了新消息。

根据一份最新的报告显示，未来的高通骁龙830将会进一步改善Kyro核心的体系定制。将使用三星的10nm工艺制造，并且最高可以支持8GB的运行内存。

根据以往的经验判断，骁龙830处理器将会在今年年底发布，并且在2017年年初开始被各个OEM厂商使用。而在今年，包括三星Galaxy S7系列旗舰、索尼和HTC等都将陆续推出搭载骁龙820的智能手机。

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