小米的兴衰荣辱，从核心技术和供应链的角度来看，可以说是成也高通，败也高通！不可否认，小米公司自成立以来，取得了令人瞩目的成绩，引发了一场集体狂欢，以及对社会思潮的冲击。然而其无芯之痛一直如影随形，挥之不去，处处受制于人。

2016开局不利，小米公司年度主力产品红米Note3双网通，疑因联发科X10芯片问题，陷入WIFI断流门的泥泞，无法自拔，不得已之下病急转投高通骁龙650，主推其全网通版本，原联发科X10 芯片双网通版本只能快速清仓退市，让人感慨不已。

同时其低端主力机型红米2A，迫于市场和竞品压力，放弃不久前豪掷1亿人民币从联芯科技买来的SDR1860芯片平台及全套技术转让，转而使用高通骁龙410，已经部分业界人士表示，小米此次收购而来的LC1860平台以及与联芯的合资公司松果电子难以担当重任，性能瓶颈凸显，质量问题已积重难返。

回到2013年小米3发布之初，因受制与高通的供货限制，其移动版不得已采用NVIDIA公司的Tegra4平台，后面的产品也证明与NVIDIA合作只是一锤子买卖；头痛的原本的承诺无法兑现，联通版本迟迟不能发布，最后只能退而求其次，采用高通的MSM8274AB（不支持FDD-LTE及TDD-LTE），而非发布会上承诺的 MSM8974AB，错失国内4G发展初期的第一波良机，这就是后面传得纷纷扬扬的小米3换芯门事件，给小米公司造成了巨大的信任危机和产品危机！

不可否认，小米1代及2代产品，受益于与当时高通双核及四核旗舰芯片的首发支持以及超低的定价策略和抢购模式，以其超高性价比的屠刀，在市场上掀起了一阵腥风血雨，以其所谓的高维攻击横扫国内其他手机厂商！顿时间形成了一股小米热，风口论，及互联网思维的狂热！雷军俨然成了一位布道者，处处布道宣讲其成功的秘诀及互联网思维！

从上面这些鲜活的案例，我们可以看到小米公司的发展历程，可谓成也高通，败也高通！然而不能主导自己的命运，把自己的身价性命捆绑在其他厂商身上，无疑是颗巨大的定时炸弹，随时可能粉身碎骨！这个简单的道理，我相信聪明如雷军早已心知肚明！才会从早期的与高通独家战略合作，逐步转变为部分产品使用MTK及NVIDIA的芯片，自顾玩起了平衡之术，寄希望以牵制高通，增加后续对高通的议价能力！然而以小米当时在产业链中的话语权，手中没有任何核心筹码，完全不足以影响高通的定价策略。与MTK及NVIDIA的合作，反而极大的刺激了高通的神经，以至在小米3上高通直接对小米进行不供货处理，此招釜底抽薪，给新兴的小米公司造成了巨大的伤害，引发了小米3换芯门事件，损兵又折将，小米公司的口碑跌至谷底！

经此一役，小米公司痛定思痛，决定自主研发手机芯片。但冰冻三尺非一日之寒，芯片设计行业是一个智力高度密集型的产业，需要长期的技术积累和大量人力投入。绝非单凭一腔热血就能轻松进入，技术门槛异常之高，从零开始赶超几乎是不可能完成的任务。思虑再三，小米公司再次玩起了驾轻就熟的资本并购之术，开始搜寻猎物。环顾四周，当时国内市场，能够提供完整解决方案的芯片设计公司，无外乎高通，海思，联发科，展讯及联芯。高通和联发科发展势头良好，不容小米有非分之想；海思是华为自主研发十年磨一剑的利器；展讯已经在跟大型国企紫光集团卿卿我我，很好就要好上了；只有联芯还在生死线上挣扎急于寻找救命稻草；且国内市场基本被高通，海思，联发科，展讯瓜分殆尽，联芯做为央企大唐电信旗下的公司，也只落得点残汤冷羹，且其技术能力也最为薄弱。

此时面对小米抛来的橄榄枝，联芯科技自然受宠若惊，对联芯来说，面对这样一个当年出货量预期达4000万的大客户，即使20%的产品使用自家的芯片，也有800万的出货量！这样一个数字对于联芯来说是一个不错的成绩了！尽管当年酷派，联想，中兴，华为也都有少量使用联芯的芯片，但是加起来也不到这个数量！

郎情我愿之下，11月6日，大唐电信发布重大合同公告称，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格，许可授权给北京松果电子有限公司。同时，联芯科技与北京松果电子有限公司签署了《战略合作协议》，双方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发。有钱大家一起赚！北京松果电子有限公司是联芯科技、小米的合资公司，小米持股51%，联芯科技持股49%。这意味着小米通过与联芯科技成立合资公司的形式，进军手机芯片领域。

此举看似是双赢之举，对于小米来说，因为没有芯片，在供应链上受制于人，在手机研发上也颇受掣肘，通过合资的方式试水芯片，既可以实现探路的目的，又能解决上述诸多问题。对于联芯科技来说，傍上小米这样的手机销量大户，也为自己的芯片销售找到了出路。

然而业内人士并不看好这桩交易，对小米来说，并没有找到好的收购标的，联芯的技术和经验完全不足以和其他芯片厂商抗衡，并不能解决小米的燃眉之急，形成相应的话语权；对于联芯来说，更是饮鸩止渴，与小米的合作，必然切断其与老客户中华酷联的合作，一但小米将其抛弃，便再无回天之力。

几乎同时，12月3日，华为发布代号为麒麟620的芯片，荣耀畅玩4X移动和联通版也将芯片从高通骁龙410芯片更换为麒麟620，崛起而成为小米最强劲竞争对手的华为荣耀，正在利用华为旗下的海思芯片走向纵深，构建起更为深厚的技术门槛。小米和荣耀，PK的领域也从表面上的产品性能、价格和营销，向更深处的芯片扩展，一个借助与联芯科技的合资涉足芯片，一个则是在手机芯片领域深耕多年。

从性能对比上，小米的芯片与华为的芯片不可同日而语，这将表现在手机上的性能差距。小米的战略很明确，那就是在售价699元、799元的红米尝到甜头后，要借助联芯1860芯片向更低端的399元、499元的手机市场发起冲击。从芯片对比上来说，联芯从开始就是在低端芯片市场，但是华为的麒麟芯片从一开始就是定位在高端领域，麒麟910、麒麟920、麒麟925，麒麟950芯片保障了华为P7、荣耀6、Mate7，Mate8在高端手机市场的成功。当华为从高端向低端芯片拓展时，将既有高端的性能，又有低的价格，竞争能力更为可怕。换句话说，华为是用高性能低价格的麒麟620芯片对决小米的低性能低价格的联芯1860，胜负可见一斑。

2016年初，使用LC1860芯片的红米2A最终没能经受住市场的考验，也没有出现所谓的LC1860下一代芯片平台，最终只能被市场无情的抛弃。LC1860可以说是小米与联芯的亲生儿子，然后取而代之的是高通的骁龙410，算得上是大义灭亲。联芯科技也因此遭受巨大打击，唯一的收入来源被切断，现已完全退出手机芯片行业，退缩到行业定制市场，这个结局在与小米合作之初已经被业内人士所预言！

红米2A的此次大义灭亲之举，弃用LC1860对于小米在探索自主研发手机芯片的道路上，无疑是一个重大的挫折和宝贵的经验教训。是驴子是马还得拉出来遛一遛，自主芯片设计不能一蹴而就，还需继续苦练内功，积淀技术经验才能守得云开日出。

可以看得到，随着小米5临近上市，为了争取高通820的首发支持，已经将全线产品切换到高通平台，决然放弃经历多年赢得的自由身！再一次凸显了小米的核心芯片技术缺失之痛！

人在江湖漂，哪能不挨刀，探索手机芯片自主研发之路还未走稳，雷军却再次亲手将小米公司的命运捆绑在某个专利流氓厂商的身上！只能说，不怕神一样的对手，就怕猪一样的丧失基本商业道德的队友！无芯之痛，前路坎坷，祝福小米一路走好!

本文装载自：沙漠鱼

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